Intel B75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel Core i3/5/7 處理器平台，提供現成的解決方案，實現更妥善的電腦效能、管理功能及安全保護。Ivy Bridge CPU已於2012年4月23日正式發表，Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，Intel依照慣例出了主流的產品通常也要照顧一下中低階的裝機市場，另外如同企業的裝機需求也是相當高，而且通常只是預設值使用並要求穩定度，所以反而整體用料跟價格層面是較被注重，並不需要到Z77這種等級的晶片組，加上官方建議售價也差了不少$48(Z77)vs $37(B75)，所以B75身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主打商用市場產品系列，提供6組SATA(1組SATA 6G、5組STA 3G)、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，以及12個USB介面（4個USB3.0介面），當然主打商用市場，專為小型企業打造，Intel Small Business Advantage (SBA) 解決方案可提供商務導向的資訊安全保護，例如下班後執行病毒掃描與資料備份，並且封鎖任何不必要的 USB 隨身碟，避免您的電腦辨識讀取有害內容。此外，Intel 快速儲存技術 (IntelR RST) 可提供快速的系統開機時間與應用程式載入時間，協助您快速開啟常用的應用程式，B75 高速晶片組搭配第 3 代 IntelR Core i3/5/7 處理器，乃是小型企業運算必備的智慧型平台。目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板也陸續上市，市售價位大約在2K到3K初不等。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel B75晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的ATX主機板(技術特點支援Intel SBA、XFast LAN、XFast RAM、共4組USB3.0、3組SATA3、3組顯示輸出介面等)，對多繪圖卡的CrossFire技術的支援，也可以支援，也算是特點之一(雖然不是對稱的CF)，B75可使用已整合GPU的Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(使用內建顯示時也可開啟編解碼加速引擎)，1155腳位目前一樣是未來1年晶片組主流&效能平台，也受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，7系列晶片組的推出搭配上Ivy Bridge即將推出的更便宜的i3/i5 CPU產品，降低使用者在組建新電腦平台的負擔，顯見22nm CPU裝機市場會越來越熱鬧，以下介紹ASRock在B75晶片組ATX的主打產品B75 PRO3的面貌。
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