打著"超越AS5效能"招牌的AC MX-2高效能散熱膏 詳測

(欲轉載請告知 請勿任意轉載)
-----廢話(?)-----
話說上周四一大早就被電話吵醒(超討厭的
是一位快遞員打來的
說有本人的包裹
可過了半個小時卻是郵差跑來送掛號信了
...............收件者:湖太郎....
能寄到還真是神奇XDDDD
admin~下次再這樣郵差會很困擾的歐
過了不久包裹也來了
加上之前買的新玩具
打開~~~之前標來的HR-09U
(話說本人的XF幣還沒被扣:)...)
打開~~~啊哩!
本人這沒AMD平台啊...
有點可疑...
難怪這麼輕
哈了很久的MX-2~~~
直接寫出對手的名字 而不是用某X牌之類的代稱
測試數據是由MVKTech提供的
要等產品正式上市才會開通
-----正文-----
產品主要特色(翻錯請告知...感謝)
高導熱性
低熱抗組
不導電
不容電(?)
不固化
無腐蝕性
不會出血...應該譯做不會裂化
無臭
給各位一些內部資料
# 最低使用溫度: -20C
# 凝結溫度: -40C
# 主要成份為: 氧化鋁粉 及 矽油
# 預計售價 US7.95
所以之前某位小哥給本人的"不含金屬"資訊是錯誤的
它只是"不導電"罷了 抱歉
(不能拿來上大砲真是可惜啊~~~
本人準備的對手是兩個很多人在用的散熱膏
便宜大碗的Y-500(絕對大到吃不下...浪費了也不會心疼XDDD)
Thermalright 產品內附的 Chill Factor(在用的記得每1年重上一次歐)
排排站~~~
大合照
AC PWM Fan 的線材沒包覆完全很可惜(後來沒包到部分的被本人一刀剪掉了就是)
先上Y-500
散熱器為Thermalright HR-01 PLUS
AC風扇插3-Pin槽 定為1500轉來測試
PCI插槽全開以進風
不得不提的是
Thermalright把775平台的支架和AM2的螺絲組包在一起
AM2平台的支架和775的螺絲組包在一起
這問題本人將透過管道回報
有買的人注意一下 別裝錯了
測試平台
ASUS P5B-D 1.03G
Intel E6400+Thermalright HR-01 PLUS
Kingston DDR2-667 1GB*2 (D9DCL)
ASUS X1300PRO SILENT(GPU放背面的怪卡)
case=GIGABYTE 3D AURORA 570(透明測板 PCI插槽全開以進風)
BIOS設定
第一組
CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟)
RAM=4:5 DDR2-835 5-5-5-15 2T 1.80v
第二組
CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟)
RAM=1:1 DDR2-880 5-5-5-15 2T 1.9v
※取用兩個Core溫度個別穩定值的平均做為最後評斷用
Y-500 CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 待機
溫度=41.5
Y-500 CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 燒機
溫度=52
隔天早上起來 看來溫差不大 所以續測
Y-500 CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟) 待機
順便展示一下平台 CPU-Z誤判EIST有開啟
溫度=52
Y-500 CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟) 燒機
溫度=70
拿下來
上Chill Factor
Chill Factor CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 待機
溫度=41
Chill Factor CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 燒機
溫度=51
Chill Factor CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟) 待機
溫度=51.5(?)
回到CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 待機
溫度=42.5
天氣變熱拉~~~今天晚上續測
[ 本帖最後由 湖太郎 於 2007-7-10 11:45 編輯 ]

利潤超大吧:)... :)...

原帖由 傻瓜狐狸 於 2007-7-11 10:49 發表


仔細想想
散熱膏是很好的獲利來源

當然 不然怎摩有人會做鑽石的....

所以結論是真的不導電？
是的話就沒差了啦~

原帖由 艾魯 於 2007-7-14 08:00 發表
好奇怪，成分寫氧化鋁粉卻在新聞稿說不含金屬？

是"不含金屬顆粒":)...
文字遊戲啦~~~

嘛~成分也是本人拿到的內部資料
一般消費者不會知道的...

好奇怪，成分寫氧化鋁粉卻在新聞稿說不含金屬？

不知道會不會又很黏
到時候拔散熱器應該不會連U都一起起床了吧

AC MX-2 CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 待機
溫度=40


AC MX-2 CPU=334*6or8(EIST) 1.1000v (C1E開啟) 燒機
溫度=50


AC MX-2 CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟) 待機
溫度=50


AC MX-2 CPU=440*8=3520MHz 1.3750v (C1E開啟) 燒機
溫度=67


全部努力只為這一張表


稍微離題
誠摯推薦SpeedFan這個軟體給在做測試的人
至少可以避免特別去抓低溫或高溫的嫌疑
而不喜歡本人所取溫度的人也可以依圖表自取溫度比較
當然 要做假的方式還有千百種啦(苦笑

回歸正題
室度是一個因素
接觸面也是一個因素
在本人這邊差這幾度
您在使用時可能差的更多 可能差的更少
但本人想它效能比Y-500好這點應該是無庸置疑的

而對於用量大的人Y-500 C/P值較高
用量小的人AS5 MX-2這類C/P值較高
不怕保固消失的玩家 某液態金屬為首選
這種清楚的產品定位應該是沒有爭議的

總結
效能外其他重要優點:
1.容易塗抹*
2.不導電具泛用性
3.不易裂化 "8"年才須重塗一次
4.免磨合期*
(*=AS5所沒有的)

缺點:
沒有像AS5 3.5g版一樣的超小包裝版本

最後再告訴各位一個好消息
這東西正式上市後
AC散熱產品原本內附的MX-1
也會升級為MX-2
看到朋友有買AC產品就可以A一點過來用...

以上~~~

下集預告!
HR-09測試明天或後天出 敬請期待!!!

原帖由 rating 於 2007-7-11 22:22 發表
AC MX-2 以能超越 AS5 來做號招實在是沒什麼可看性，因為要能夠超越那個液態金屬散熱膏(忘了名字了)才是真的屌！

不同性質的東西
比起來有點不公平

液金 會導電這個缺點
還有塗抹的容易度 都比不上另外兩種散熱膏阿
畢竟是不同取向的東西
要超越應該很難....悍上去好了