[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求，例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一，其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件，例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等，均屬於內部元件，依據使用者需求及預算而有所不同的搭配，最後外觀的部份大概就是屬於機殼，中高階機殼的設計及用料都沒話說，不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下，要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多，或是對某樣顏色有特殊喜好等，或是對內部空間由獨到需求，如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼，各家設計均有其不同的特色在，例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品，擁有絕佳散熱效能及高度擴充性，不僅支援E-ATX，亦提供最具彈性與機能性的安裝空間，適合各類型PC玩家，打造出符合自己理想的水冷／氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種，近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51，讓使用者在裝機時有更佳的選擇，包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用，以價格實惠並擁有高品質享受的機殼，也擁有相當好的佈線設計，位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置，以及橡膠軟墊穿線孔，也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間，這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性，而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計，在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置，甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載，達到中高階機殼的設計及用料，價位以一般消費者整機預算來說都還能接受，以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼，可說是優質的ATX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
https://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


外包裝
Thermaltake Core V51外箱

可以看到機殼整體外觀，畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異，可讓使用者可以依愛好來選購。


Thermaltake Core V51

簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V51

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬，也標示各項組件支援的長寬高，CPU散熱器支援高度185mm以內的產品，VGA支援長度310mm以內(含硬碟架)，拿掉硬碟架可支援至480mm，電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V51組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形，方便使用者快速掌握機殼特性，機殼設計體積偏向中大型，主要支援E-ATX、ATX主機板，並可使用一般規格的ATX電源供應器，可使用2個5.25吋裝置、5個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置，外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠，機殼採用大量網孔設計，增加進氣量，另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件

機殼及說明書


Thermaltake Core V51機殼本體
Thermaltake Core V51機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間，內部可安裝E-ATX/ATX主機板，可容納8個SLOT的配置，前方並採用大量網孔設計，讓機殼質感也提升不少。


LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌，加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔



機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，前方預設2組12CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板採用外凸設計，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部也是設有1組磁吸式過濾網，清潔便利，也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示





原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置



機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組12CM風扇，風扇上方留有外接式水冷走管空間。


後方風扇

提供1組12/14CM固定風扇孔位，預設安裝1組12CM風扇。


擴充能力

採用8SLOT擴充設計。


機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲





一側為透明側板設計，一側為外凸設計，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


Thermaltake Core V51機殼內部
機殼內部



2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域





主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區



2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計，螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


Thermaltake Core V51機殼快拆式機構
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除這兩處的手鎖螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架

讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一定要做的步驟。


移除硬碟架之後內部空間



2.5/3.5吋硬碟架快拆設計



3.5吋快拆抽取架

也可以固定2.5吋裝置。


固定硬碟



將硬碟裝回硬碟架







硬碟架

有滑軌設計，實際上使用者也可根據需求調整拆分搭配使用。


硬碟架後方也可安裝2組2.5/3.5吋裝置

將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上，掛置於側面固定架上即可。


厚度

與側板並不會有干涉狀況。


移除5.25吋裝置固定架

如果要安裝到3個12公分以上的水冷散熱排，就必須移除5.25吋裝置固定架。


5.25吋裝置固定架

上方也留有2.5/3.5吋裝置固定孔位。


實際安裝2.5/3.5吋裝置





如果下方硬碟架不敷使用時可以將裝置安裝於5.25吋空間，當然裝置配置取捨要看使用者。


實際裝機
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA：AMD R9 290X
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER：OCZ ZT 650W
COOLING：空冷，2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排，保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線







結語
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼，目前建議售價也算相當合理，大約3張多小朋友就可以帶回家，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝，也因應USB3.0成為擴充傳輸主流，也提供2組前置USB3.0埠，可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也比較充裕，整線時方便度蠻高，另外主機板背面側板採用凸版設計，固定主機板底板後方機殼空間也相當大，在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊，以上提供給告位參考。

來源: [XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測