台積電將推出12nm新工藝 緩解訂單緊張問題

近日台積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將採用12nm工藝制程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問台積電高層，是否真的有12nm，得到回應稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對於這個命名還不是很確定。

12 nm工藝相比於現在的 16 nm來說，不僅擁有更高的電晶體集成度，而且在性能和功耗方面進一步優化，有較大的升級幅度。

晶片工藝往往決定著性能、功耗和發熱等因素，而目前達到量產級別的最先進工藝已經來到了10nm級別，月初發佈的驍龍835採用了三星10nm制程工藝，而今年即將發佈的新款iPhone則會採用台積電10nm工藝。

目前已經有諸多資訊表示，無論是台積電還是三星，在 10 nm制程工藝上都遭遇到良率問題，而這也直接導致採用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯發科Helio X30等移動晶片供貨緊張，並且問題有可能會持續一整年。

台積電的 16 nm工藝已經發展了多個版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工藝，不僅可以在市場上緩解10 nm工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場行銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14 納米工藝，避免訂單的流失。

還無法確定該工藝的制程將何時開始應用，但目前擺在台積電面前的問題是，10 nm工藝的良率還有待進一步提升，台積電的合作客戶產品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。

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