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Intel/AMD終於在一起!Kaby Lake-G曝光:整合HBM2 GPU

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發佈時間: 2017-4-4 11:13

正文摘要:

此前有消息稱,Intel、AMD已經簽署授權協定,Intel Kaby Lake處理器將會集成AMD GPU,並採用MCM多晶片封裝方式。 現在,這一獨特的產品終於曝光了,代號“Kaby Lake-G”,CPU部分通過PCI-E x8通道連接獨立的GPU晶片 ...

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