Cooler Master MWE BRONZE 650W 電源開箱 - DC-DC平價銅牌新選擇 [XF]

前言

Cooler Master這個在電腦零組件業界算是十分有名的老牌公司，近期推出了不少新款的機殼與電源。前一陣子所發表的MasterCase機殼與MasterWatt Maker 1200 MIJ這款日本製造的超高階電源，都吸引了不少玩家的眼光；當然這一些產品在售價與定位上是偏向較高的。

對於想要選擇較低價產品的玩家可能是比較負荷不起；不過在今年八月的時候，酷碼也推出了 MWE BRONZE 這系列的電源產品線。在轉換效率上也有基礎的80PLUS銅牌，最高可達87%的轉換效率。並且在二次側也採用了現今高階電源最常使用的DC-DC架構；保護機制方面提供了OVP / OPP / OTP / SCP / OCP五種主流的保護機制，可說是一應俱全；並且散熱風扇也採用酷媽自家的Silencio FP 120mm循環動態軸承 (LDB)風扇。不管是在散熱能力與噪音上都能夠取的一個良好的表現。

這系列總共有五種瓦數，分別為450W、500W、550W、600W與650W。涵蓋了現今市場上主流的瓦數範圍，可說是提供不同需求的消費者完整的選擇

這次要介紹的是MWE BRONZE 650W，是這系列最高瓦數的產品。目前高階顯卡的耗電量其實已經沒有以往麼多，650W的瓦數其實已經足夠推動兩張RX480的顯卡。就算只使用單顯卡的玩家們，購買650W這個級距的產品不僅不會太高，也保留了未來一定的升級空間；並且還搭載了八個SATA接頭，相較於市面上大多數的650W電源僅搭載基本的6個，能夠裝上更多顆硬碟。

以下將介紹這款產品，並且拆解內部構造給大家看。

Cooler Master MWE BRONZE 650W 規格
尺寸標準：ATX 150 mm (W) x 140 mm (L) x 86 mm (H)
輸出功率：650W
轉換效率：80PLUS銅牌
散熱風扇：120mm、循環動態軸承 (LDB)
接頭：ATX 20+4pin x1、EPS 4+4pin x 1、PCIe 6+2pin x 4、SATA x 8、Molex 4pin x 4、Floppy x 1
保護：OVP / OPP / OTP / SCP / OCP
MTBF： 40 °C / 100,000 hours


外包裝與配件一覽




外包裝不同於以往GX系列的強烈配色。正面採用黑色與青藍色字體與產品圖片的結合，給人一種精品的質感。背面則是以多國語言撰寫產品的特色；像是80PLUS銅牌、APFC、保護機制與自家高規格的風扇等等。背面左下角亦有標示代理商:騰網資訊的聯絡方式；日後若產品有問題，需要使用保固可以直接聯絡該代理商以獲得後續服務




側邊則是POWER的詳細規格配置，其中目前最重要的+12V輸出能力高達單路54.1A。完全就是銘牌上所標示的650W。安規方面也一應俱全；除了在台灣必須具備的BSMI以外，還具備紐澳RCM、中國大陸的CCC、美國FCC、德國萊茵TÜV的規範認證。

另一側側面同樣也有產品的圖片。如果是在台灣正規經銷商銷售的品項，電源線自然也是配上TW Type的。產品的國際條碼與序號同樣打於此側。


內容物一覽。有電源本體、說明書、螺絲、電源線。其中電源本體被以紮實的充氣柱包裹保護，而不僅僅是單純的氣泡袋包裝

原廠所配上的電源線規格為125V/10A，並且通過BSMI認證


在此順便附上官方網站上的線材的長度資訊，供玩家參考。

電源本體一覽


本體方面全部採用直出設計，雖然沒有模組化設計，但其實模組化設計也並非無缺點；在線材與電源本體連接處多少會多一些電阻使得效率損失，兩者的設計其實各有優缺點，端看消費者的喜好度。







整體同樣採用黑化外殼。側邊會在機殼上露出來的一面貼上白色線條與文字的型號與瓦數貼紙。另一側則是輸出能力銘牌。如同前述所說，+12V的輸出能力高達650W，完全就是所標示的瓦數，應付高耗電的顯卡與CPU都沒問題。


背面一覽，擁有實體開關設計，方便玩家切斷與打開電源。並且採用蜂巢開孔的設計，相較於無特別設計的進出風口，能夠增加散熱的能力。

實際測量線材長度，ATX20+4Pin、CPU EPS 4+4Pin的長度分別為60、65公分，足以應付一般多數的機殼就算要走背線的需求。

PCI-E均為6+2Pin設計，現今使用6+2Pin的顯卡也是越來越多了。在長度上本體到第一個接頭約為50公分；到第二個約為65公分長。

而SATA、peripheral、Floppy的部分。從本體到第一個接頭的長度約為45公分，之後到下一個的長度分別都是10公分左右


內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x MCCsemi GBU10K (10A/800V)
APFC 開關晶體	2x 虹冠(Champion) GPT18N50DG (500V/ 18A @ 25°C  0.27Ω)
APFC 升壓二極體	1x 瀚薪科技(hestia-power) H2S060H004  (600V/6.5A @ 137°C)
BULK電容	智寶(TEAPO) LH系列  400V/470uf 85°C
主開關晶體	2x 虹冠(Champion) GPT18N50DG (500V/ 18A @ 25°C  0.27Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6800TX
架構	一次側:雙晶順向(Dual  switch forward)   二次側: 12V:SBD/ 3.3&5V:DC-DC
二次側
+12V	4x SBR + Coil     4x 港商節能元件(PFC)PFR 40V60CT (40A/60V) Schottky Rectifier
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體: TI 87355D x2 (+5V、+3.3V各一)    DC-DC PWM 控制IC : APW7164 x2 (+5V、+3.3V各一)
二次側濾波電容	電解電容:智寶(TEAPO)  SC 105°C 系列(大部分)、 金山電(Elite)(僅在+5VSB上使用)    固態電容:FPCAP
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	酷媽DF1202512RFLN 120mm、12V/0.16A 2500RPM 、LDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	Power  Integrations TNY289PG (整合MOSFET)

拆卸下外殼的畫面一覽。

在風扇上使用自家的 DF1202512RFLN、參數為12V/0.16A 2500RPM 、LDB軸承扇。相較於一般僅使用油封扇的產品來說，在壽命與散熱性能上應該會更為突出

PCB背面一覽。底部還有一張透明塑膠片隔離。左上角特別以內凹設計，整體來說並沒有什麼好挑剔的地方。真要說了話，就是多少有一點點助焊劑沒有清乾淨，但這並不影響產品的任何壽命與使用效果

一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方；子板上直接與實體開關相連。
連接到主PCB板上之間的線路，L/N線上套有磁環，加強濾波效果。地線則接至側邊外殼上的螺絲鎖點做接地。

交流電通過一階EMI與濾波磁環後，兩條電線再接上PCB上的交流電輸入接點。接點採用額外站立的金屬插棒並且以熱縮套管包覆，並非傳統的直接將電線焊在PCB上的設計。


二階EMI，保險絲採直立安裝並有熱縮套包覆。並且配有兩個Cy電容、一個Cx電容與MOV浪湧保護元件。


橋式整流器採用兩枚MCCsemi GBU10K。鎖在散熱片上以加強散熱


APFC電路區一覽。APFC在現今許多中高瓦數的大廠產品幾乎是必備的，理論上市面通過80PLUS的電源幾乎全部都是搭載APFC的。其主要的目的為將前述經過橋式整流器所整流出來的直流電的電壓提高，以減少線損；並修正電流波型，讓電壓電流同步，使整體功率因數接近1，以達到增加轉換效率的效果。




APFC開關晶體同樣採用兩枚虹冠(Champion) GPT18N50DG；APFC升壓二極體則是採用一枚瀚薪科技(hestia-power)的H2S060H004。主開關晶體同樣也是採用兩枚虹冠(Champion) GPT18N50DG。上述元件都被鎖在散熱片上以加強散熱。在中間還有一枚綠色的NTC負溫度係數熱敏電阻。用以抑制inrush current

APFC控制器採用常見的虹冠CHAMPION CM6800TX PFC/PWM整合控制器。一旁還有一顆Cy電容。

BULK電容(APFC主電容)採用一枚智寶(TEAPO) LH系列 400V/470uf 85°C




主變壓器(大)與待機輔助變壓器(小)特寫，+5VSB採用整合controller IC與MOSFET的Power Integrations TNY289PG。一旁的電容為金山電子(Elite)製造。


待機輔助變壓器附近有一枚mospec S10M60C蕭特基二極體。推測應該用於+5VSB整流。一旁的固態電容採用FPCAP製品。


光耦合器採用三枚Liteon 817C，兩枚位於待機輔助用的小顆變壓器旁，一枚位於主變壓器旁。用於隔離高低壓電路，避免發生異常時高壓區的電力流入低壓區，造成更大的損毀。




二次側採用SBD蕭特基二極體搭配磁放大電感生成+12V，四枚二極體型號分別都是港商節能元件(PFC)PFR 40V60CT (40A/60V) ，皆鎖在散熱片上以加強散熱。




DC-DC電路區，採用兩張子板設計，3.3&5V各使用上一張。控制IC均為Anpec APW7164。MOSFET均為一枚TI 87355D。


電源保護與監控IC採用Weltrend WT7527V，提供多種保護機制，並於輸出異常時切斷電源輸出，以保護電源及裝置的安全。 以及接受來自主機端的PS-ON信號控制與產生PG信號以啟動系統。同時，這片子板上方也設有風扇電源接頭


二次側輸出電容均為TEAPO SC 系列，耐溫105°C。同樣採用常見的 C-L-C 型配置。


輸出線底部連接PCB版的部分，除了少數不重要的幾條沒有包覆熱縮套外。主要的+12V、+5V、+3.3V均有包覆熱縮套，避免不小心擠壓到發生短路異常，多上一層保護。


性能測試

測試平台圖片一覽



CPU: Intel I5-3450
RAM: Kingston DDR3 1866 8Gx1
MB: GIGIBYTE Z77P-D3
VGA:
撼訊 RedDragon Rx470 4G x1
微星 Gaming X Rx470 4G x1
ASUS STRIX Rx470 4G x1
SSD: Crucial MX300 750G
PSU: 酷碼 MWE BRONZE 650W
OS: Win10 x64 Pro
MONITOR:NEC VE2708HI
AC input:110V@60Hz

我們將電源線連接於辨電家上，測量其耗電功耗。並且使用電表進行負載時的電壓波動測試

量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於電腦上記錄數據，以Excel來製作折線圖表並以小畫家編輯。

測試使用以上配備，並使用Claymore's Dual Ethereum+Decred_Siacoin_Lbry_Pascal AMD+NVIDIA GPU Miner  V9.8進行挖礦(只單挖ETH)進行測試；
一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。


↑待機時110V AC端耗電約76W。


↑測試時110V AC端耗電約512W。

測試結果如下圖


↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果


↑PCI-E 6Pin +12V量測結果


↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果


↑MOLEX +12V量測結果


↑MOLEX 4Pin +5V量測結果


心得結論

這款酷媽的新作MWE Bronze 650W，在通路的售價上目前大概是2,200元左右。這價格相對於其他一線品牌的同級瓦數電源，其實算是比較低的。

在用料上，這款產品雖然沒有使用上全日系電容，稍微有點可惜，但是使用的電容也是台系中品質一流的智寶電容，實際上來說並不會比日系電容還要差，畢竟許多伺服器上的電源供應器，其實內部也是使用不少台系Tier1廠牌的電容，證明其品質與壽命已經足以通過長時間嚴格的考驗；而且在二次側DC-DC開關晶體的部分，也使用上德州儀器這種國際大廠的MOSFET。底部出線的接點也有使用上熱縮套管包覆，整體的作工與細節其實不差。

在電壓表現上，抽電量最高的PCI-E。最低與最高的數值分別為11.92與12.01V。差距約0.9V，實際上也是完全在intel ATX spec所規範的正負5%的範圍(11.4V~12.6V)這中間左右。表現不差。

更具特色的是這款產品提供了8個SATA的接頭，相較於許多這瓦數的產品只有提供6個SATA，對於硬碟多一些的人來說，不失為一個比較好的解決方案。

對於預算比較吃緊或是受託裝機的玩家，酷碼這個品牌的產品向來有較佳的品質水準與售後服務的表現，更值得玩家信賴；綜上所說的優點，這款「Cooler Master MWE Bronze 650W」電供產品確實值得玩家列入採購選擇之一。