台積電將用7納米制程為高通打造全新驍龍855晶片

台積電在日前舉行的年度技術研討會上推出4大工藝平台，包括移動、高速運算、車載與物聯網。台積電共同執行長暨總經理魏哲家表示，10nm工藝已實現大規模量產，7nm工藝也已經有12個產品設計定案(TapeOut)，預計2018 年開始實現量產。

設計早已定案, 這在六月的新聞.

S845 用 7nm 工藝比較合理, 這樣才打得過 apple.

LinkedIn 不是找工作用的?  像台灣的 104 吧!

忘了說:

S855(如果是這樣命名的話) 應該會捨棄 big-little, 全部是 big,
這樣才能打贏 i社 U 系列 CPU.  7nm 就是任性, Qualcomm 不必
做太省電, 還是能大贏 intel 的省電(i社有省電過嗎?)

頻率應該比 S845 高一些, 畢竟能裝很大塊散熱片,
還有風扇.  我已經等不及要看 intel 的表情啦!

還是 i社準備要棄守筆電, 轉往別塊!?

目前看來, 只要 GG 不滑掉 roadmap, i社
繼續固守財報好看.  這是一場非輸不可的戰爭.

別忘了 ARM 的伺服芯片, 美國國防部 AI 芯片, 物聯網,
移動芯片, 這些都要上 7nm (約略等於 i社 9nm工藝).
而i社 10nm 規畫明年下半開始量產, 能見到貨大約 2019Q1.
還有可能會延後.  這拿什麼跟人家打!?