台積電將用7納米制程為高通打造全新驍龍855晶片

據《經濟日報》報導，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）正努力研發新一代驍龍（Snapdragon）855 移動平臺，將由台積電以 7 納米制程代工生產，預計 2019 年上市。該媒體認為，一旦高通順利轉單，將有利台積電 2019 年營運動能。

市場對高通旗艦晶片訂單即將轉回台積電早有預期，高通高層就曾在說明與臺灣供應鏈的合作關係時表示，雙方於 2005 年起合作 65 納米，一路到 45 納米和 28 納米、 inFET 制程。由於台積電下一個 FinFET 制程就是 7 納米，外界早已肯定高通 7 納米將會轉投台積電。

高通驍龍 800 系列移動平臺屬於最高端產品線，往往是各大手機廠旗艦機種使用的主晶片，該媒體預期，當高通順利轉單，將有利台積電未來營運動能。

高通一位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作，並認為這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平臺 845 和 855 晶片。

驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0；目前高通在開發用於驍龍 845 的 Linux 內核驅動程式，預訂明年初上市，預期南韓三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配這顆晶片的手機。

在進入 1x 納米時代後，高通的旗艦晶片合作物件轉向三星，已由三星以 14 納米生產驍龍 820、以 10 納米代工今年主打的驍龍835 等，7 納米才又轉回台積電生產。

另一方面，台積電還是蘋果的戰略合作夥伴，説明蘋果打造 A 系列晶片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生晶片就是台積電的 10 納米制程技術。但經過蘋果的定制，A11 仿生的速度目前沒有對手，等到 2019 年的時候，等待高通的是將是 A13，至於尾碼名就不好說了，因為蘋果開始使用更生動的尾碼來形容自家的晶片，不再單純使用簡單的數字序號。

資料來源

wwchen123 發表於 2017-10-14 16:38
台積電在日前舉行的年度技術研討會上推出4大工藝平台，包括移動、高速運算、車載與物聯網。台積電共同執行 ...

【企業徵才】台積電2018【研發替代役暨預聘】招募甄選與說明會資訊！

【2018年研發替代役暨預聘徵才】

台積公司始終相信人才是成功的最大關鍵因素，因此我們積極與政府合作，鼓勵優秀人才經由研發替代役與預聘方案，及早瞄準未來，歡迎「志同道合」的你加入台積！

一、申請資格：
2018應屆畢業碩、博士學生，具兵役義務者，主修電機(子)/光電/物理/材料/化學(工)/機械/資工(管)/工工...等理工相關系所。

二、申請方式：
登入台積官網『2018研發替代役暨預聘計畫』填寫完整履歷，符合資格者將安排面談(亦可搜尋粉絲專頁『加入台積 共創奇蹟』了解相關招募訊息)

三、申請時間
即日起至2017/10/22(日)止。 
 
*IC設計及IT資訊相關職缺履歷採先到先審，適合者立即安排面談！
 
申請網址: https://www.tsmc.com/chinese/careers/rd_substitute.htm