今天在UBS全球技術大會上宣布,Intel執行副總、數據中心部門總經理Navin Shenoy在展示中宣布,採用3D XPoint儲存技術的DIMM將在2018下半年推出。
3D XPoint儲存晶片由Intel和美光共同研發,目前Intel已經陸續上市了Optane SSD產品,包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用於HDD加速的Optane 3D XPoint快取碟。
理論上,Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升(目前實際10倍左右),號稱是25年來儲存技術的革命性突破。按照AnandTech的分析,3D XPoint記憶體的順利推出取決於一些前提條件,包括3D XPoint儲存晶片能夠達到現行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度。目前採用PCIe/NVMe的Optane儘管作為SSD很優秀,但比起記憶體的瞬間傳輸速率和延遲,差距仍比較大,耐用性同理。
第二點是3D XPoint的產能問題。好在昨天,Intel和美光落成了猶他IM廠60號建築,目的就是增產3D XPoint儲存晶片。最後一點就是配套支援了,畢竟JEDEC固態儲存協會關於NVDIMM-P類型的標準尚未敲定,AT認為相容DDR4不可能,但TMHW則說早期相容DDR4是必然的,只是接口略有區別。
目前還沒有任何CPU、主機板等平台支援3D XPoint儲存技術的記憶體,Intel還有很多周邊工作要推廣,當然肯定是伺服器和資料中心先行先試了。值得一提的是3D XPoint儲存晶片將兼顧NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延遲、超高速率,規劃中,單塊模組的容量是512GB,雙路伺服器可組6TB。
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