ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA 水冷裝甲 競彩娛樂 智展動態 [XF]

主機板
主機板正面





這張定位在高階超頻系列的Z370主機板，CPU供電設計採用8相數位供電8相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用，並擁有4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片等配置，MOS區以複合式空水冷散熱設計及面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用EPS 8Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供1組一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。


裝甲







玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。


裝甲RGB燈光設計

底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!


LiveDash OLED

LiveDash OLED


主機板背面

主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖，有1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有6組，2.0有6組，USB3.1有4組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


CrossChill EK II技術



CrossChill EK II是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。


散熱片設計



除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的CrossChill EK II空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。水冷頭上蓋也採用ROG風格的瑪雅紋路，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。


超頻功能整合區



在主機板右上方及下方提供電源啟動、Reset、DEBUG LED、Retry Button、Mem OK!等控制開關。


PCH及M.2散熱片





強化PCH溫度控制能力，採用大面積的鋁合金散熱器，具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 有效降溫，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。

價格太貴了，沒有 10Gbit 網卡，連兩個 16x PCI-E 3.0 都沒有，這個我只願意花 $350 買，$450 沒興趣。