Z370主機板推出以來,搭配Core i7-8700K等第8代系列處理器確實取得不錯的成績,但僅能搭配Z370晶片組使用,也讓部分預算有限的使用者,稍稍卻步,但在H370、Q370、B360及H310等晶片組推出之後,8 代 6 核心的非超頻、主流款主機 H370 與 B360 相繼問世,給予玩家強悍 6 核心多核運算性能,以及足夠的 PCIe、 M.2、SATA 與 USB 3.1 Gen2 等擴充性,迎接 8 代 6 核非超頻主流電競主機板。加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以主機板上如果沒看到電競風格的設計,就顯得落伍許多,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
B360平台規格
H370、Q370、B360及H310規格對照
可以發現規格及功能上並無太多差異之處。
SUPERMICRO C7B360-CB-MW主機板是SUPERMICRO依據主流市場的需求,積極推出以Intel B360晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的M-ATX主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,另外也提供前置USB3.1、USB Type-C 介面、RGB LEDs等設計及技術等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹SUPERMICRO C7B360-CB-MW的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝,源自於伺服器主機大廠之手,除了有伺服器廠產品設計風格外,也將產品的特色確實展現。
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用B360晶片組,支援第8代Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品,提供優化的處理器效能、M.2、WiFi、RGB LEDs、VR Ready、USB 3.1 Gen2等功能。
包裝標示
除主機板外配件有驅動光碟、SATA排線2組、IO檔板及說明書等。也標明產品特點-伺服器品質,為電競而生。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線2組、IO檔板及說明書等。
主機板
主機板正面
這張定位在入門電競系列的B360主機板,CPU供電設計採用4+2相數位供電並搭配數位電源控制晶片,除了音效採用ELNA製品長效電解電容外,採用固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片,MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用EPS 8Pin輸入,並提供3組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子,主機板上提供6組SATA3(均為原生),此外整體配色採黑色底色為主,也保有一貫SUPERMICRO產品質感。
主機板背面
主機板底部使用金屬背板強化,MOS區及PCH晶片組散熱器使用簧扣固定。
RGB LEDs
燈光變化
主機板IO區
如圖,有1組Gb級網路、1組USB3.0、3組USB2.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。
CPU附近用料
CPU供電採用6相數位設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也以大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入,支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由提供加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1 Gen2內接擴充埠、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,USB3.1 Gen1(即USB3.0)有4組,2.0有5組,USB3.1 Gen2有2組,USB介面總共可擴充至11組,面板前置端子也位於此處。
散熱片設計
一樣展露SUPERMICRO玩家精神,都有相當優異的散熱效果。
PCIe 16X插槽強化設計
強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有1組M.2,支援M-Key, E-Key接口,2242、2260及2280長度的裝置,頻寬部分則為PCIe Gen 3.0 x4及PCIe Gen 3.0 x1。
主機板上控制晶片
B360 PCH晶片
供電設計
採用MPS MP2955V控制晶片,4+2相數位供電設計的電源供應配置,固態電容,提供使用者絕佳的供電用料設計。
USB Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
前置USB3.1 Gen2及Gen1連接埠
網路晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是SUPERMICRO使用的原因。
視訊控制晶片
採用asmedia ASM1442K控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
音效控制晶片
控制晶片為Realtek ALS888S,採用ELNA音效專用電解電容,提供使用者更佳的聲效饗宴。
UEFI BIOS介面
簡易模式
進階模式
CPU
CPU Configuration
Memory
Advanced
Boot Feature
Graphics Configuration
Thermal & Fan
Save & Exit
BIOS Update
這次SUPERMICRO將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,使用起來也更為順手,也可設定成自己習慣的使用模式(簡易或進階模式)。
效能測試及結語
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB:SUPERMICRO C7B360-CB-MW
VGA:MSI AERO GTX1060 6G OC
HD:Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
CPU-Z效能測試
AIDA記憶體頻寬
CrystalMark2004R7
Corona Benchmark
V-Ray Benchmark
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
PCMARK 7
VRMark
Orange Room
Cyan Room
Blue Room
3DMARK
Time Spy
Time Spy Extreme
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
3DMARK 11
3DMARK VANTAGE
3DMARK 06
ASUS RealBench 2.56
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
4K
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
FINAL FANTASY XV Benchmark
結語
小結:
這張SUPERMICRO C7B360-CB-MW主打入門M-ATX超頻主機板市場,功能相當完整,效能表現也不錯,超頻能力也不容小覷,也提供前置USB3.1支援能力,及具有B360的原生USB3.1 Gen2、M.2、SATA6G等功能,綜合以上數點C7B360-CB-MW可說是中階B360晶片組主機板中值得推薦的主機板。SUPERMICRO持續提升產品功能及整體用料再升級,導入數位供電設計可發揮平台效能及節能效率,除了在強化用料之外,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!! |