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作者: XF-Team
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XF-Team 發表於 2019-3-8 10:25:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
內部用料簡表


內部用料簡表
架構一次側
半橋LLC
架構二次側
DC-DC +同步整流
一次側
橋式整流器
未知
APFC 開關晶體
未知
APFC 升壓二極體
1x 北京世纪金光半導體(CENGOL) CGC1S06506 (650V/6A)
BULK電容
1x Rubycon MXK 420V 390μF 105°C
主開關晶體
2x 杭州士蘭微電子(Silan) F-Cell™ SVF20N50F (500V/12.6A @ 100°C/0.27Ω)
APFC 控制IC
Infineon ICE2PCS01
諧振控制IC
虹冠(Champion) CM6901X
二次側
二次側濾波電容
電解電容
Teapo、ChengX、CapXon
固態電容
Teapo FG 系列
同步整流IC
+12V : 虹冠(Champion) CM6901X
同步整流晶體
4x 富鼎(APEC) 9992GP (60V/80A/3.5mΩ)
DC-DC控制IC
+3.3V & +5V : 2x Anpec APW7073
DC-DC晶體
+3.3V & +5V : 2x 松木高分子 ME90N03
監控IC
矽創(Sitronix) ST95313
風扇
TT-1225 XW12025MS 12V / 0.3A
+5VSB電路
PWM待機控制電路
控制IC與晶體
杰力 Excelliance MOS EM8564A (整合Mosfet)


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