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作者: XF-Team
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[電源類 PSU] Cooler Master V650 GOLD 電源供應器開箱:承襲高階水準再進化

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XF-Team 發表於 2019-5-14 18:09:20 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
內部拆解與用料解析

接著看到這款 Cooler Master  V650 GOLD 電源供應器的內部用料架構。相信這樣的架構應該有對於電源供應器有些初步研究的玩家來說看起來比較少見。如同前面所言,這款V650 Gold是採用群光電能(Chicony Power)代工的方案。

在架構上初步我們可以看到在一次側方面採用半橋式LLC架構,兩片明顯的Riser board可以清楚得知在二次側採用 DC-DC 轉出5V與3.3V的設計。整體來說都算是目前常見的金牌至白金牌轉換效率會使用的架構與方案。


外殼卸除一覽

PCB背面一覽,做工也是十分優良。

在風扇上使用晉鋒APISTEK SAC4H2H 14公分液體動力軸承(HDB)風扇,直徑140mm、12V / 0.5A,最大風量為111.1CFM。


一階EMI設立於IEC Inlet後方,具備一個黃色的Cx電容與兩個藍色的Cy電容。Cx電容被以絕緣聚酯薄膜膠帶包覆。翻開上方的膠帶可看見一枚電阻作為x電容放電使用。實體開關僅切斷L線。


與PCB連接的線材採用插座連接設計,線材上方套有磁環增加其抗干擾能力,並用絕緣套管包住。一旁風扇控制按鈕也是採用插座的方式連接子板,並且在按鈕本體後方包有熱縮套保護。


二階EMI位於PCB板上,包含兩個Cx電容,兩個電感,三個Cy電容。另外保險絲採用直立式安裝並加上熱縮套。


橋式整流器採用兩枚日系大廠新電元(Shindengen)的U15K 80R,並鎖在散熱片上。

再來介紹該電源的APFC電路區,主要元件均鎖在這片散熱片上加強散熱。APFC開關晶體採用英飛凌的IPW65R099C6,APFC升壓二極體則是採用科銳Cree的C3D06060。與APFC Boost電容、電感、控制IC組成完整的APFC電路。




APFC電路區相關元件如圖所示,另外一次側主開關晶體由兩顆英飛凌的IPP60R125CP組成半橋式LLC(HB-LLC)諧振功率級也鎖在同一散熱片上。


BULK電容(APFC主電容)採用日系NCC KMW 450V/560uF 耐溫105度C的配置。


APFC Boost電感的外觀確實也很特別,採用半封閉式電感的設計。


APFC控制器採用英飛凌Infineon ICE3PCS03G ,位於PCB背面。

主變壓器與LLC諧振電路區算是同一單元的設計,在此處並未見到一般採用LLC諧振架構會見到的額外獨立諧振電感的設計,而是將精算後的變壓器的漏感全部套用於LLC電路上所需的諧振電感量。


LLC諧振半橋控制器採用MPS HR1000A。


主變壓器特寫一覽,將變壓器上方的膠紙拆開,可分別見到一、二次側繞組以分成兩層的方式設計。







+5VSB電路方面並未採用較常見的整合型設計,採分離一二次側的設計。一次側採用Alpha and Omega  AOTF3N80 N通道MOSFET開關晶體與客製化的400BBBBB2 PWM控制IC。另外二次側搭配待機輔助變壓器與Diodes Incorporated SDT20100CT 溝渠式蕭特基二極體形成完整的+5VSB電路。

+12V電路區一覽,主要元件均位於PCB背面。四枚MOSFET在正面加裝金屬條用以幫助散熱,兩枚為一組分別處理正半波與副半波的同步整流。


在主要+12V諧振功率級輸出方面,採用常見的同步整流(SR)+DC-DC的方案。SR部分採用兩顆MPS MP6903同步整流控制IC,搭配四顆Nexperia PSMN2R6-40YS MOSFET來組成二次側+12V全波同步整流電路。


在電容選用方面,二次側濾波電路採用Rubycon ZLH、Nichicon HV、日本化工NCC KY系列。


+3.3V與+5V採用兩枚子板設計,子板上方均採用封閉式電感與固態電容。




每塊DC-DC Riser Board上方具有一枚茂達ANPEC APW7160A PWM控制器,搭配兩顆富鼎APEC AP0403GH 及一枚 Infineon IPD040N03L G 組成交換式同步降壓電路。上方電容採用NCC PSF與PSG系列的固態電容器。電感採用TRIO三集瑞科技的封閉式製品。





電源管理IC與風扇控制相關元件位於一旁的子卡上。
電源管理IC採用CP006WD這枚客製化的IC,另外一旁配有LM358A雙通道運算放大器組成比較器及電壓隨耦器,進行電壓電流監控。


-12V採用額外的UTC LM7912L生成

光耦合器位於PCB背面,型號為億光(Everlight) EL1018


中間大電流經過的區域有用上金屬條進行連接,確保更好的導電性。

模組化接線板背面採用敷錫來增加電流承載能力,並且上方有上一些MLCC。


模組化接線板正面一覽,上方有加上不少固態電容與金屬條來增加濾波效果。固態電容採用NCC PSG、PSF與Nichicon FP5K系列的品種。

內部用料簡表

內部用料簡表
架構一次側
LLC諧振
架構二次側
DC-DC+同步整流(SR)
一次側
橋式整流器
2x Shindengen U15K 80R (800V / 15A)
APFC 開關晶體
1x Infineon IPW65R099C6 (700V, 24A  @100°C , 0.089Ω @25°C)
APFC 升壓二極體
1x Cree C3D06060 (600V/9.5A)
BULK電容
1x NCC KMW 450V 560μF 105°C
主開關晶體
2x Infineon IPP60R125CP (650V, 16A  @100°C , 0.125Ω @25°C)
APFC 控制IC 
Infineon ICE3PCS03G
二次側
二次側濾波電容
電解電容
固態電容
同步整流IC
+12V : 2x MPS MP6903
同步整流晶體
4x Nexperia PSMN2R6-40YS (40V, 100A  @25°C , 2.8mΩ @25°C)
DC-DC控制IC
+3.3V & +5V : 2x Anpec APW7160A
DC-DC晶體
+3.3V & +5V :  
2x APEC AP0403GH、1x Infineon IPD040N03L G
監控IC
CP006WD、TI LM358A
風扇
晉鋒 APISTEK SAC4H2H 140mm、12V / 0.5A、111.1CFM。
+5VSB電路
PWM待機控制電路
一次側
Alpha and Omega  AOTF3N80 MOSFET  (800V, 2.8A @25°C , 4.8mΩ @25°C)
二次側
Diodes Incorporated SDT20100CT SBD  (100V/10A)
控制IC
400BBBBB2


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