主機板細部相關介紹
主機板本體部分
上蓋是會發光的敗家之眼 以及ROG STRIX字樣
使用Socket 1331 AM4插槽,支援第二代與第三代全系列Ryzen處理器
以及第二代Ryzen APU(3200G、3400G)使用
升級至包含AGESA 1.0.0.4B BIOS以後,可新增支援2200G 2400G APU
採用12+2相供電,充實高階Ryzen CPU所需電力
具備4個DDR4 DIMM插槽,最大支援128GB DDR4-3600以上超頻
亦支援ECC記憶體 (ECC模式,搭載第二代與第三代Ryzen處理器時、不含APU系列)
下方為EATXPWR 24Pin電源輸入,以及一個USB 3.2 Gen2內接埠
近期購買新機殼的可以注意一下有沒有這項功能
這邊是記憶體供電部分
以及Debug燈號 分為4顆 代表在這4種情況下開機發生問題時會點亮此處LED
分別由Boot Device(開機裝置)、VGA(無顯示裝置及無內顯CPU未插上顯卡時)
CPU(處理器有問題或是AM4插槽上插上了不支援的處理器時這一顆會恆亮)
DRAM(若是記憶體有問題會亮這一顆)
上方具備 CPU、CPU_OPT、AIO_PUMP風扇插槽,以及一個+12V RGB信仰扇燈效插槽
這邊還有另一個CHA_FAN1風扇插座以及BIOS控制晶片
下方是MXIC旺宏的256Gb SPI ROM BIOS儲存器與一組SPI_TPM插槽(保留功能)
上方造型蓋板部分,加上ROG電競文字圖騰相當引人注目
亦包含兩個M.2散熱片,可透過FCH風扇將熱量帶走
飾板旁邊 跟上一代的Strix X470-F一樣 都會搭載這一個電鏽織布
方便取下飾板並增加產品質感
把上面的造型網孔飾板拆掉後的樣子,中間的裝機螺絲孔也藏在這裡
需打開飾板蓋子才會看見
拆掉M.2散熱片之後即可發現第一個M.2的位置,最高可支援至22110長度
FCH採用的散熱裝置
因應本次X570晶片製程從原本先前由ASMedia代工改成由AMD自行生產設計
加上原生即支援PCI-E 4.0的關係,所以晶片頻寬提升+連帶地功耗也相對提高
故採用台達生產60000小時風扇搭配鰭片型散熱片作為X570 FCH的散熱方案
而這個散熱裝置的風扇採用溫控方式,如達到一定的負載與溫度
風扇將會自動啟動為FCH晶片降溫
下方的第二個M.2插槽
以及兩組USB 2.0、一組USB 3.2 Gen1 19pin擴充插槽
還有CHA_FAN2、W_PUMP、M.2 FAN,另一個+12V RGB燈條插槽
與Address RGB Gen2可定址燈條插槽也在這裡
ROG SupremeFX 音效部分 採用Realtek S1220A加上金屬遮罩
以及Nichicon音效電容,加上PCB分隔線設計 音效品質將有所提升
採用nuvoTon新唐科技的環控晶片
採用Intel I211AT網路晶片,增加網路傳輸品質
這其實也算個人主機板挑選上的偏好之一(無誤)
具備SafeSlot防損毀設計的 PCI-E插槽,大型顯示卡也能輕鬆應付
而下方為Pericom PI3EQX16 PCI-E 4.0 Redriver晶片 以及 PI3DBS 8 to 4 差分訊號切換器
CR2032電池在下方,PCI-E x1插槽旁邊 裝機後需將顯示卡拔除才能看到
左上方部分 在兩塊DrMOS散熱鰭片當中亦採用熱導管進行導熱
以及搭載了4Pin + 8Pin的ProCool技術,加強高階Ryzen處理器電源輸入部分
在超頻上也能如虎添翼,就算搭載半個月後新上市的最高階Ryzen 9 3950X也不怕(!)
主機板背面一覽 帶著滿滿ROG玩家文字圖騰
背面近拍,除主機板型號之外 左右邊設有幾個Drop印刷鎖點
能有效防止不小心該處銅柱未取下造成短路的情況發生
其實這個設計已在其他同業主機板上面有見過就是了
背部採用的是華碩具有專利的一體式擋板設計
具有APU內顯輸出的DP,與支援HDMI 2.0端子 以及4個 USB 3.2 Gen1(藍色)
其中一個支援USB Flashback功能(跟按鈕一起框起來的那個)
以及3個 USB 3.2 Gen2 Type-A (紅色) 與 Type-C (位於網路孔這一端)
一個Intel有線網路插座,以及鍍金3.5mm音源插孔與SPDIF光纖輸出
跟前兩代的X370-F一樣 滿滿的8個SATA 6Gb/s插槽
對於像是個人這種SATA用量比較大的玩家還蠻適合的 X570亦支援RAID功能
開始準備再度上機(疑...講再度其實也沒錯啦)
CPU搭載的是上次開箱過的Ryzen 5 3600X,不過這次不用原廠Wraith Spire風扇
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