Phanteks AMP 750 80 PLUS 金牌電源供應器 / 通過 REVOLT PRO LINK 串接認證

Phanteks AMP 750 電源本體拆解與用料解析

本次評測我們將這款 Phanteks AMP 750 的電源進行拆解，以解析內部用料細節給各位玩家看。

外殼拆解一覽，相信有經驗的玩家第一眼就會覺得內構相當的眼熟，正如同前述所言，這款 Phanteks AMP 750 採用海韻的架構與方案，可以說是當今市面上相當成熟且可靠的。




↑ 外殼拆解一覽。


↑ PCB 背面，焊點做工也十分優秀,，如同前述所言完全沒有用到飛線，製造工藝十分良好。


↑ 在風扇方面採用鴻華 HA1225H12F-Z FDB 軸承扇，12V、0.58A、2200 rpm。並且貼有塑膠導風板將氣流導向電源內部發熱量較大的部件。


一次側 EMI 方面具備 Champion CM02X X 電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在 X 電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失。這也是許多高階高轉換效率所必備的料件之一。AC 輸入端 (一階 EMI) 方面具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容，實體開關僅切斷棕色 L 線。




↑ 電源輸入端一覽，背面可見 Champion CM02X X 電容放電 IC。


二階 EMI 位於 PCB 板上，包含 1 個 Cx 電容，兩個共模電感，2 個 Cy 電容。保險絲採用直立式安裝並加上熱縮套，MOV 湧浪保護元件也位於此處。


↑ 二階 EMI 一覽。


橋式整流器部分採用兩枚 LITEON GBU1508，並鎖在散熱片上加強散熱。


↑ 橋式整流器元件一覽


APFC Boost 電感採用封閉式 PQ 型磁芯元件形式，另一旁可見用於 PFC Pi-type filter 的藍色 MPE 電容。


↑ APFC Boost 電路相關元件一覽，橘框處為上述所提及的 MPE 電容。


APFC 開關晶體與升壓二極體均鎖在散熱片上加強散熱。APFC 開關晶體型號為兩枚英飛凌 IPW50R190CE，APFC 升壓二極體則為意法半導體 STTH8S06D，陰陽 (A、K) 極上皆有套上磁珠。此處另可見 NTC 與繼電器，NTC 用以抑制 Inrush Current，而繼電器 (Relay) 會將 NTC 短路，去除 NTC 作用所造成的轉換功率損失，同樣是為了增進轉換效率而設計的。


↑ 一次側 APFC 與 NTC、Relay 相關元件一覽。APFC 開關晶體在 Gate 極上有額外套上磁珠，抑制寄生震盪。


↑ BULK 電容 (APFC 主電容) 採用 Rubycon MXH 系列 400V 560μF、耐溫 105°C。


↑ APFC 控制器採用虹冠 CM6500UNX，算是十分常見的 APFC 方案。


Phanteks AMP 750 採全橋 (Full-Bridge) 架構，因此主具備四枚開關晶體，均採用虹冠 GPT10N50ADG，具全絕緣封裝設計可避免灰塵或濕氣累積造成打火或短路的狀況，同樣皆在 Gate 極上有額外套上磁珠。


↑ 主開關晶體一覽，其中兩枚 MOSFET 與前述所說的橋式整流器接觸於同一散熱片上散熱。


電源中間的部分為 LLC 電路區，可見 LLC 諧振電感、諧振電容、一次側電流 CT (比流器)，一旁驅動隔離變壓器也位於此處。


↑ LLC 諧振電感 (白框)、諧振電容 (橘框)、一次側電流 CT 比流器 (綠框)、驅動隔離變壓器 (黃框) 一覽。


↑ 主變壓器特寫一覽。


二次側採用同步整流 (SR) 與 DC-DC 方案。+12V 採用同步整流控制，+5V 與 +3.3V 則採用位於 Riser Board 上方的元件以從 +12V D2D 轉換出去的方式輸出。LLC 控制器與同步整流均採用 IC 為虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) 方案。


↑ 虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) IC。


+12V 同步整流晶體為 4 枚 Nexperia PSMN2R6-40YS LFPAK 封裝，位於 PCB 板背面。並且透過正面額外加大的散熱片協助散熱。


↑ Nexperia PSMN2R6-40YS 同步整流 MOSFET。


↑ 正面散熱片一覽，各有額外加上鰭片增加散熱能力。


+3.3V 與 +5V 採用 Riser Board 上方的元件進行轉換，子板上方均採用固態電容，具體晶體與控制器型號由於被後方散熱片擋住故無法得知。若從 FOCUS+ 相同瓦數的產品推斷，應同樣為 Anpec APW7159C 雙通道 DC-DC 控制器，搭配六枚英飛凌 BSC0906NS ( +3.3V 與 +5V 各使用三枚) 的 MOSFET 達成。


↑ DC-DC Riser Board 一覽，後方散熱片具導熱膠接觸相關元件以加強散熱。


+5VSB 直接自 AC 轉換，採用杰力 EM8569C (整合 PWM 待機控制器與內建 MOSFET) 、待機輔助變壓器，並搭配 PFC Device P10V45 進行輸出。


↑ Excelliance MOS EM8569C IC 與待機輔助變壓器一覽。


↑ PFC Device P10V45 MOS Schottky Rectifier 位於 PCB 背面。


電源管理監控 IC 與隔離高 / 低壓區的光耦合器皆主要位於 PCB 背面。電源管理監控 IC 採用 Weltrend  WT7527V，提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保護，並接受主機板發出的 PS-ON 信號與生成 PG (Power Good) 信號。光耦合器則是隔離高低壓區避免發生故障導致更大損毀的情況。


↑ Weltrend  WT7527V 電源管理監控 IC。


↑ 三枚光耦合器。


在二次側電容方面也均採用日系電容。固態電容方面採用 FPCAP、日本化工 PSF、PSE 的廠牌品種，部分電路上甚至更進一步使用 FP5K 的高壽命品種。電解電容則為日本化工 KY、KZE 與 Nichcon HE、HD 的廠牌與系列。在使用壽命方面提供一等一的保障。






↑ 電容用料一覽。


電源模組化接線板上方亦放有數枚電容增進輸出品質。


↑ 電源模組化接線板正面一覽。