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作者: qxxrbull
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qxxrbull 發表於 2019-11-20 09:28:48 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

Phanteks AMP 750 電源性能測試 1 : 溫度實際量測測試

本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同,將電源供應器本體上蓋與風扇拆開,並上機負載 15 分鐘後,以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。


↑ 測試手法示意圖。


↑ SP1 ~ SP6 測試點一覽。

測量點
部件位置
溫度
SP1
橋式整流器上方散熱片
88.5°C
SP2
APFC 晶體散熱片
92.2°C
SP3
一次側主晶體上方散熱片
89.6°C
SP4
主變壓器
86.3°C
SP5
二次側 +12V 同步整流晶體散熱片
69.9°C
SP6
二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感
45.9°C
↑ 測試數據一覽。

根據內部溫度測試數據,在無風扇高載的情況下,APFC 晶體散熱片的區域溫度最高,達 92.2°C。而橋式整流器、一次側主晶體、主變壓器的部分溫度都在大約 85~90 °C 左右,另外二次側 +12V 同步整流的部分大約在 70°C。


↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭,溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處,約 33.2 °C, 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 31.3 °C。


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