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作者: qxxrbull
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[機殼能源 PSU & Cases] Phanteks AMP 750 80 PLUS 金牌電源供應器 / 通過 REVOLT PRO LINK 串接認證

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qxxrbull 發表於 2019-11-20 09:28:48 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Phanteks AMP 750 80 PLUS 金牌電源供應器 / 通過 REVOLT PRO LINK 串接認證 - XFastest - Phanteks-AMP750_774x300.jpg

Phanteks AMP 系列電源供應器是一款與海韻共同研發的產品,共有 550、650、750W 三種瓦數可供選擇,具備全模組化的設計,黑色熱縮套與網狀編織的外觀,並且全線皆通過 80 PLUS 金牌認證。

當然相信許多有在研究的玩家們應該已經看慣了海韻的架構,但這款 Phanteks AMP 系列與眾不同的地方在於還通過了 REVOLT PRO LINK 串接相容性認證,玩家們可以與本站先前介紹的 REVOLT PRO 一起串接使用,並且最大程度的確保兩者串接運作時的可靠性,如果您是手上有著 REVOLT PRO 系列的電源想要做額外擴充的玩家,更不可以錯過這顆  Phanteks AMP 系列的的電源供應器。

產品規格一覽:
產品名稱
Phanteks AMP 750
ATX 版本
ATX 12V
功率因數校正
主動式 PFC
輸入電壓
100-240V
輸入電流
5~10 A
輸入頻率
50-60 Hz
尺寸
140 (長) x 150 (寬 )  x 86 (高) mm
風扇尺寸
120 mm
風扇軸承
FDB
80 PLUS 分級
80 PLUS 金牌
平均故障間隔 (MTBF)
>100,000 hours
保護機制
OVP/OPP/SCP/OCP/UVP/OTP
保固
10 年
ATX 24 Pin 接頭
1
CPU EPS 接頭
2
SATA 接頭
12 (其中兩個從周邊 4-Pin 再行轉出)
周邊 4 Pin 接頭
3
PCI-e 6+2 Pin 接頭
4

Phanteks AMP 750 開箱

Phanteks AMP 750 擁有著諸多特色,除了前述提到的 REVOLT PRO LINK 以外,高密度的部件與架構設計讓這顆瓦數高達 750W 的電源供應器在外觀上僅有 140mm 的長度,能夠輕鬆相容於電源位置預留較小區域的機殼。內部無飛線式的 PCB 設計更能夠代表著這顆電源供應器在品質方面的完美。

外包裝正面以簡單的 AMP 750 作為印刷,背面則是特別介紹了幾個產品的主要特色與轉換效率圖表,並且更特別的在包裝左下方打上 Powered by Seasonic 的標章,直接告訴大家這顆電源是出自知名大廠海韻之手的優質產品。




↑ 外包裝正反面。




↑ 外包裝側邊。


內部包含電源供應器本體、模組線、電源線、魔鬼氈束帶、螺絲、說明書等配件。


↑ 內部配件、使用說明書。


↑ 模組線材一覽,有鑑於 Peripheral (Molex 4 Pin)  的使用場合越來越少,因此還有多附上 Molex 4 Pin 轉 SATA 的線材供玩家轉接。


模組化線材與電源線一覽。實際量測線材長度,較短的兩條 SATA 線材分別從尾段算起的長度為 17、33 與 33、49 公分,較長的 SATA 線材則分別四個孔為 44、60、76、93 公分。 Peripheral (Molex 4 Pin) 的 4 個 / 2個插槽長度分別為 47、59、71 公分。PCI-E 兩個插槽分別為 68 與 74 公分,CPU EPS 為 66 公分,ATX 20+4 Pin 為 65 公分。






↑ 模組線材實際量測一覽,考慮到現今許多機殼直接將硬碟架與 PSU 的位置都設計於下分艙,因此特別附上兩條長度較短的 SATA 模組線,更加方便玩家組裝與整線。

Phanteks AMP 750 電源本體外觀介紹

電源外觀採用霧面烤漆,背面具備蜂巢狀散熱孔與風扇轉速實體控制按鈕,輸出能力、安規、SN 等資訊則是貼在本體背面銘牌上。外殼的烤漆質感也相當不錯,單就外觀上就十足呈現了高階產品的優質品質。




↑ 電源供應器本體一覽。


↑ 輸出與規格資訊銘牌。


↑ 風扇防護網採用內置式的設計。




↑ 出廠時在模組化接線的部分上貼有一張通過 REVOLT PRO LINK 的認證貼紙。


Phanteks AMP 750 電源本體拆解與用料解析

本次評測我們將這款 Phanteks AMP 750 的電源進行拆解,以解析內部用料細節給各位玩家看。

外殼拆解一覽,相信有經驗的玩家第一眼就會覺得內構相當的眼熟,正如同前述所言,這款 Phanteks AMP 750 採用海韻的架構與方案,可以說是當今市面上相當成熟且可靠的。




↑ 外殼拆解一覽。


↑ PCB 背面,焊點做工也十分優秀,,如同前述所言完全沒有用到飛線,製造工藝十分良好。


↑ 在風扇方面採用鴻華 HA1225H12F-Z FDB 軸承扇,12V、0.58A、2200 rpm。並且貼有塑膠導風板將氣流導向電源內部發熱量較大的部件。


一次側 EMI 方面具備 Champion CM02X X 電容放電 IC,相較於一般使用放電電阻並聯在 X 電容上的設計,能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失。這也是許多高階高轉換效率所必備的料件之一。AC 輸入端 (一階 EMI) 方面具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容,實體開關僅切斷棕色 L 線。




↑ 電源輸入端一覽,背面可見 Champion CM02X X 電容放電 IC。


二階 EMI 位於 PCB 板上,包含 1 個 Cx 電容,兩個共模電感,2 個 Cy 電容。保險絲採用直立式安裝並加上熱縮套,MOV 湧浪保護元件也位於此處。


↑ 二階 EMI 一覽。


橋式整流器部分採用兩枚 LITEON GBU1508,並鎖在散熱片上加強散熱。


↑ 橋式整流器元件一覽


APFC Boost 電感採用封閉式 PQ 型磁芯元件形式,另一旁可見用於 PFC Pi-type filter 的藍色 MPE 電容。


↑ APFC Boost 電路相關元件一覽,橘框處為上述所提及的 MPE 電容。


APFC 開關晶體與升壓二極體均鎖在散熱片上加強散熱。APFC 開關晶體型號為兩枚英飛凌 IPW50R190CE,APFC 升壓二極體則為意法半導體 STTH8S06D,陰陽 (A、K) 極上皆有套上磁珠。此處另可見 NTC 與繼電器,NTC 用以抑制 Inrush Current,而繼電器 (Relay) 會將 NTC 短路,去除 NTC 作用所造成的轉換功率損失,同樣是為了增進轉換效率而設計的。


↑ 一次側 APFC 與 NTC、Relay 相關元件一覽。APFC 開關晶體在 Gate 極上有額外套上磁珠,抑制寄生震盪。


↑ BULK 電容 (APFC 主電容) 採用 Rubycon MXH 系列 400V 560μF、耐溫 105°C。


↑ APFC 控制器採用虹冠 CM6500UNX,算是十分常見的 APFC 方案。


Phanteks AMP 750 採全橋 (Full-Bridge) 架構,因此主具備四枚開關晶體,均採用虹冠 GPT10N50ADG,具全絕緣封裝設計可避免灰塵或濕氣累積造成打火或短路的狀況,同樣皆在 Gate 極上有額外套上磁珠。


↑ 主開關晶體一覽,其中兩枚 MOSFET 與前述所說的橋式整流器接觸於同一散熱片上散熱。


電源中間的部分為 LLC 電路區,可見 LLC 諧振電感、諧振電容、一次側電流 CT (比流器),一旁驅動隔離變壓器也位於此處。


↑ LLC 諧振電感 (白框)、諧振電容 (橘框)、一次側電流 CT 比流器 (綠框)、驅動隔離變壓器 (黃框) 一覽。


↑ 主變壓器特寫一覽。


二次側採用同步整流 (SR) 與 DC-DC 方案。+12V 採用同步整流控制,+5V 與 +3.3V 則採用位於 Riser Board 上方的元件以從 +12V D2D 轉換出去的方式輸出。LLC 控制器與同步整流均採用 IC 為虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) 方案。


↑ 虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) IC。


+12V 同步整流晶體為 4 枚 Nexperia PSMN2R6-40YS LFPAK 封裝,位於 PCB 板背面。並且透過正面額外加大的散熱片協助散熱。


↑ Nexperia PSMN2R6-40YS 同步整流 MOSFET。


↑ 正面散熱片一覽,各有額外加上鰭片增加散熱能力。


+3.3V 與 +5V 採用 Riser Board 上方的元件進行轉換,子板上方均採用固態電容,具體晶體與控制器型號由於被後方散熱片擋住故無法得知。若從 FOCUS+ 相同瓦數的產品推斷,應同樣為 Anpec APW7159C 雙通道 DC-DC 控制器,搭配六枚英飛凌 BSC0906NS ( +3.3V 與 +5V 各使用三枚) 的 MOSFET 達成。


↑ DC-DC Riser Board 一覽,後方散熱片具導熱膠接觸相關元件以加強散熱。


+5VSB 直接自 AC 轉換,採用杰力 EM8569C (整合 PWM 待機控制器與內建 MOSFET) 、待機輔助變壓器,並搭配 PFC Device P10V45 進行輸出。


↑ Excelliance MOS EM8569C IC 與待機輔助變壓器一覽。


↑ PFC Device P10V45 MOS Schottky Rectifier 位於 PCB 背面。


電源管理監控 IC 與隔離高 / 低壓區的光耦合器皆主要位於 PCB 背面。電源管理監控 IC 採用 Weltrend  WT7527V,提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保護,並接受主機板發出的 PS-ON 信號與生成 PG (Power Good) 信號。光耦合器則是隔離高低壓區避免發生故障導致更大損毀的情況。


↑ Weltrend  WT7527V 電源管理監控 IC。


↑ 三枚光耦合器。


在二次側電容方面也均採用日系電容。固態電容方面採用 FPCAP、日本化工 PSF、PSE 的廠牌品種,部分電路上甚至更進一步使用 FP5K 的高壽命品種。電解電容則為日本化工 KY、KZE 與 Nichcon HE、HD 的廠牌與系列。在使用壽命方面提供一等一的保障。






↑ 電容用料一覽。


電源模組化接線板上方亦放有數枚電容增進輸出品質。


↑ 電源模組化接線板正面一覽。

Phanteks AMP 750 電源用料簡表

內部用料簡表
架構一次側
全橋 LLC 諧振
架構二次側
DC-DC + 同步整流 (SR)
一次側
EMI Filter
4x Cy 電容 (主要)、1x Cy 電容 (for +5VSB)、2x Cx 電容、
2x 共模電感, 1x Champion CM02X、1x MOV
橋式整流器
2x LITEON GBU1508 (800V, 15A)
APFC 開關晶體
2x Infineon IPW50R190CE (500V, 15.7A @100°C, 0.19Ω)
APFC 升壓二極體
1x STMicroelectronics STTH8S06D (600V, 8A)
BULK 電容
1x Rubycon MXH 400V 560μF 105°C
主開關晶體
4x Champion GPT10N50ADG  (500V, 9.7A @25°C, 0.7Ω)
APFC 控制 IC 
Champion CM6500UNX
二次側
二次側濾波電容
電解電容
固態電容
同步整流 IC
+12V : CM6901T6X
同步整流晶體
4x NXP PSMN2R6-40YS (40V, 100A @25°C, 2.8mΩ)
DC-DC 控制 IC
+3.3V & +5V : 1x Anpec APW7159C (?)
DC-DC 晶體
+3.3V & +5V :  
6x Infineon BSC0906NS (30 V, 40 A @100 °C , 0.0045Ω @25°C) (?)
監控 IC
Weltrend WT7527V
風扇
鴻華 HA1225H12F-Z FDB,12V、0.58A、2200 rpm
+5VSB 電路
Rectifier
1x PFC P10V45 SBR (45V, 10A)
控制 IC
Excelliance MOS EM8569C
*(?) 表示僅為推測,無法完全確定。

Phanteks AMP 750 電源性能測試 1 : 電壓穩定度

本次測試使用高階的 I9-9900K 平台。並且搭配 AMD Rx Vega 64 與 AMD Rx Vega 56 兩張顯卡進行測試。以確保能夠達到足夠的功耗。

測試平台:
CPU: Intel i9-9900K
RAM: GALAX HOF II RGB DDR4 360016G (8Gx2)
MB: ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME Z390
VGA:
AMD Rx Vega 64 公版 x1
AMD Rx Vega 56 公版 x1
SSD: PLEXTOR M9PeG 512GB M.2 2280 PCIe SSD
PSU: Phanteks AMP 750 (測試主角)
OS: Win10 x64 Pro 1809
INPUT VOLTAGE : AC 110V / 60Hz

這次我們將具備電力監測功能的延長線接上電源線,來進行測試。此延長線可同時測得電壓、電流、功率、交流電頻率、Power Factor (P.F.) 值等數值。

量測使用优立得 UT61-E 電表,並使用其附帶的 RS232 Data logging 功能於另一台電腦上記錄數據,以 EXCEL 來製作折線圖表並以 Windows 內置的剪取工具編輯。

測試使用以上配備,使用 AIDA64 CPU 與 Furmark GPU Stress 對整個平台進行負載測試;一開始先以待機狀態量測 2 分鐘,之後運行上述程式 6 分鐘,再關閉 2 分鐘。每次測試總共約 10 分鐘,以觀察電壓變化。


↑ 實際裝機情況一覽。




↑ 待機時,110V AC 端耗電約 65.78W。測試時 110V AC 端耗電約 711.4W。另外受惠於主動式 PFC 架構,P.F. 值幾乎都有 0.9 以上。


測試結果如下圖。


↑ CPU EPS 4+4Pin +12V 量測結果。


↑ PCI-E 6+2Pin +12V 量測結果。


↑ ATX 20+4Pin +3.3V 量測結果。


↑ MOLEX 4Pin +12V 量測結果。


↑ MOLEX 4Pin +5V 量測結果。

Phanteks AMP 750 電源性能測試 1 : 溫度實際量測測試

本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同,將電源供應器本體上蓋與風扇拆開,並上機負載 15 分鐘後,以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。


↑ 測試手法示意圖。


↑ SP1 ~ SP6 測試點一覽。

測量點
部件位置
溫度
SP1
橋式整流器上方散熱片
88.5°C
SP2
APFC 晶體散熱片
92.2°C
SP3
一次側主晶體上方散熱片
89.6°C
SP4
主變壓器
86.3°C
SP5
二次側 +12V 同步整流晶體散熱片
69.9°C
SP6
二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感
45.9°C
↑ 測試數據一覽。

根據內部溫度測試數據,在無風扇高載的情況下,APFC 晶體散熱片的區域溫度最高,達 92.2°C。而橋式整流器、一次側主晶體、主變壓器的部分溫度都在大約 85~90 °C 左右,另外二次側 +12V 同步整流的部分大約在 70°C。


↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭,溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處,約 33.2 °C, 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 31.3 °C。


Phanteks AMP 750 電源功能測試 : REVOLT PRO LINK 串接測試

這款電源相較於其他電源產品最大的特色就在於通過了 REVOLT PRO LINK 串接相容性認證,剛好筆者手上也有 Phanteks REVOLT PRO 1000W 的電源供應器,以下將實際測試 REVOLT PRO 的串接運作情況


↑ 透過 REVOLT PRO 1000W 的串接功能進行串接第二個 PSU,可以讓兩者的輸出能力合併,得到更高的輸出功率,也可以互相備援,當其中一個 PSU 斷電時整個系統仍然可以繼續不間段的倚賴第二個電源運作。


實際測試我們將 REVOLT PRO 1000W 接上這顆 Phanteks AMP 750,以實際示範 REVOLT PRO LINK 的備援運作情形。


↑ 接上後開啟時,若白燈亮起則表示第二顆電源 (本次測試的 Phanteks AMP 750) 與 REVOLT PRO LINK 功能正常運作中 。


↑ 實際運作影片,如影片中在電腦正常運作時,直接切斷 REVOLT PRO 1000W 的開關,整個系統仍然能夠依靠串接於 REVOLT PRO LINK 上的 Phanteks AMP 750 而不間斷的繼續正常運行。

Phanteks AMP 750 心得結論

Phanteks AMP 750 這款電源出自海韻之手,內部的用料、元件當然也是相當不錯的,諸如 APFC 相關晶體與二次側 +12V 的同步整流晶體也皆使用英飛凌與 nexperia 廠牌的元件,電容方面無論是固態或是電解電容皆使用日系廠牌,部分位置更使用了額定壽命為 5Khrs 的料件,在耐用度方面有著相當不錯的可靠性。

與眾不同的是通過 REVOLT PRO LINK 認證,最大程度的確保這顆電源搭配 Phanteks REVOLT PRO 系列的電源供應器作為串接時,能夠有著最棒的相容性。

整體而言,無論是您只是要單純組裝電腦,還是有著串接 REVOLT PRO LINK 的需求,相信 Phanteks AMP 系列的電源供應器是一個相當不錯的選擇。



來源: Phanteks AMP 750 80 PLUS 金牌電源供應器 / 通過 REVOLT PRO LINK 串接認證
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