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三星開始量產LPDDR5+UFS 3.1的uMCP封裝方案

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發佈時間: 2021-6-15 15:07

正文摘要:

作為先進記憶體技術的全球領導者，三星電子剛剛宣布其已開始量產適用於智慧機的最新一代LPDDR5 UFS多晶片封裝（uMCP）解決方案。該系列產品的最大特點，就是整合了高速的LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND，能夠為廣大智慧 ...

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