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三星計劃推出使用8層TSV的DDR5記憶體模組，總容量可高達512GB

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發佈時間: 2021-8-23 00:05

正文摘要:

在HotChips 33上三星確認正在開發擁有8層TSV堆棧的DDR5記憶體，是DDR4容量的兩倍。這意味著理論上512GB記憶體在未來是可能的。 消息來源

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