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作者: lin.sinchen
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[機殼散熱電源] InWin 預告 11/16 發表全新模組化可自行 DIY 的機殼

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1#
lin.sinchen 發表於 2021-11-8 11:09:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式


InWin 於官方 YouTube 頻道預告著 11/16 將推出新款機殼，從影片中可見機殼的元件井然有序的排開，就像是積木一樣讓玩家自行 DIY 組裝的模組化機殼。



同樣保有玻璃測透、散熱網孔設計，以及前面版 USB Type C 等功能，並預計有著「中塔」E-ATX / ATX 相容與「迷你」ITX 機殼的兩種款式。

但詳細的機殼造型、規格與命名，則要等待 11/16 揭曉。



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