據報導下一代HBM4記憶體顯著提高了頻寬

DigiTimes透露HBM4的記憶體匯流排大小可達2048位元，為GPU和AI領域帶來巨大潛力。

DigiTimes援引首爾經濟報導稱下一代HBM的記憶體頻寬可能會大幅增加，預計將增加2倍。就其在行業內的影響而言，這意味著相當大的數量，從這個角度來看值得注意的是自2015年以來HBM在記憶體匯流排方面就沒有取得任何進展。

雖然這一發展看起來很棒，但它肯定伴隨著很多如果，主要涉及製造商如何管理數據傳輸速率以及各個記憶體的必要變化。目前業界已經看到HBM3e與最新AI GPU的整合，每晶片頻寬最高可達5TB/s，為NVIDIA廣受歡迎的H100 AI GPU帶來了不俗的性能提升。

DigiTimes報導了這一進展，聲稱三星和SK Hynix正在努力將2000 I/O Port整合到其下一代HBM4標準上。通俗地說，這意味著該過程將有更大的計算能力的支援，這是下一代genAI開發方法的關鍵因素。雖然報告尚未披露官方進展，但相信最終會達到這一點，但就目前而言，里程碑還很遙遠。

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clouse 發表於 2023-9-17 09:13
成本太高無法普及

只能看著伺服器產品使用了

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