XFastest 最夯的電腦領域»論壇 › 官方推薦文章 › 業界動態 Industrial Information › 三星2025年將背面供電技術導入2nm製程，晶片面積將減少1 ...

發新帖

: 作者: sxs112.tw
查看: 3220
回復: 1

文章分享：

+ MORE精選文章：

[開箱] 背插式海景大套房先馬SAMA元境界SAK452

BIOSTAR映泰感恩母親節歡樂送：買指定機種就送限量信仰禮！

高速記憶體的標竿：Crucial DDR5 Pro超頻版記憶體開箱紀錄

曜越GR500賽車模擬器與三螢幕賽車支架現正開跑

+ MORE活動推薦：

: SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD 玩家開箱體驗
疾速儲存－MSI SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD體驗當今最快Gen5 SSD的超 ...

: Intel® Arc™ A770 顯示晶片旗艦三強出擊
Intel Arc 顯示晶片你試過嗎？新一代的 Intel Xe HPG 微架構，具 ...

: Uniface RGB機殼玩家體驗分享活動
性能即是一切與 Uniface RGB 中塔機箱探索效益和性能的完美平衡， ...

: T5 EVO 移動固態硬碟玩家體驗分享活動
自信無懼生活帶著你遨遊四方。高性能的 T5 EVO 在工作、創作、學習 ...

上一主題

下一主題

[業界新聞] 三星2025年將背面供電技術導入2nm製程，晶片面積將減少19%

[複製鏈接]| 回復

1^#

wwchen123 發表於 2024-2-29 03:15:02 | 顯示全部樓層

希望 SS 可以快步跟上啊!

好久沒看到工藝競賽的緊張時刻了.
加油點好嗎? Morris 常稱 SS 是主要競爭對手勒~

回復支持 0 反對 1

使用道具舉報

發新帖

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest

GMT+8, 2024-5-11 23:11 , Processed in 0.071961 second(s), 29 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表