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加速 AI 普及！Micron 領先業界 HBM3E 記憶體正式量產 2024 Q2 出貨

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lin.sinchen
發佈時間: 2024-2-28 21:07

正文摘要:

美光科技宣布其 8 層堆疊 24GB HBM3E 記憶體已正式量產，並將應用於 NVIDIA H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位，憑藉 HBM3E 卓越的效能和能源效率，助益 AI 解決方 ...

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