工作站級全塔！InWin COVALENT 機殼開箱 / EEB 支援、大空間設計、旗艦硬體相容

InWin 迎廣推出新款全塔機殼 COVALENT，採用上下分艙架構，外觀以大面積直柵式前面板、黑色機身與玻璃側透設計為主。左側配置上下兩片式玻璃側板，上方主艙可展示內部硬體，下方電源艙也能透過側透展現電源供應器。

作為高階硬體取向的機殼，COVALENT 最高支援 EEB 12 x 13 吋主機板，並提供 8 槽 PCIe 擴充空間。內部可容納最長 480 mm 顯示卡、最高 190 mm CPU 散熱器與最長 250 mm ATX 電源供應器，能滿足高階創作、AI 運算與工作站主機的安裝需求。

散熱方面，COVALENT 預裝 4 顆 ARGB 140 mm 風扇，整機最多可安裝 13 顆 140 mm 風扇，頂部與側邊皆支援 420 mm 冷排，能提供高階硬體所需的散熱擴充空間。儲存部分可透過選配支架擴充，最高支援 8 顆 3.5 吋硬碟或 7 顆 2.5 吋硬碟，適合影音剪輯、3D 創作與 AI 資料集存放等需求。

InWin COVALENT 規格
機殼尺寸：606 x 250 x 536 mm（長 / 寬 / 高）
材質：SPCC、強化玻璃、鋁、ABS
主機板支援：EEB 12\" x 13\"（305 x 330 mm）、E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
硬碟支援：1 x 3.5\" / 2 x 2.5\"；4 x 3.5\" / 2 x 2.5\"；3 x 3.5\" / 2.5\"（選配）
I/O 連接埠：2 x USB 3.2、2 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Type-C、HD Audio
介面卡擴充槽：8 槽
風扇支援：前：3 x 120 / 140 mm（預裝 CV140）；上：3 x 120 / 140 mm；後：1 x 120 / 140 mm（預裝 CV140）；下：3 x 120 / 140 mm；側：3 x 120 / 140 mm
水冷支援：上：1 x 360 / 420 mm；後：1 x 120 / 140 mm；側：1 x 360 / 420 mm
電源供應器支援：ATX，最長 250 mm
CPU 散熱器高度：最高 190 mm
顯示卡長度：最長 480 mm
機殼重量：14.3 kg

InWin COVALENT 機殼外觀開箱 / 直柵式前面板、玻璃側透、全塔尺寸


↑ InWin COVALENT 外紙箱。


↑ 紙箱側邊有標示規格表。


配件方面，InWin COVALENT 隨附螺絲包、魔鬼氈束帶、束帶，以及可掃描查看的 QR Code 說明書。


↑ 配件一覽。


InWin COVALENT 機殼尺寸為 606 x 250 x 536 mm（長 / 寬 / 高），定位為全塔尺寸規格。整體外型偏硬派風格，前面板採用大面積垂直柵式設計，頂端則加入金屬飾板設計，表面刻有 COVALENT 字樣，提升機殼正面的質感與辨識度。


↑ InWin COVALENT 機殼。


↑ 機殼前方視覺。


↑ 前面板上緣加入金屬飾板設計，表面刻有 COVALENT 字樣。


前置 I/O 設置於前面板右側，並整合在垂直柵式造型之中，提供 2 個 USB 3.2、2 個 USB 2.0、1 個 USB 3.2 Type-C、HD Audio、電源鍵與 LED 燈效控制鍵，連接埠數量相當充足，方便外接周邊與儲存裝置使用。


↑ 前置I/O。


機殼左側採用上下兩片式霧黑玻璃側板配置，上方主艙與下方電源艙都能透過側透呈現硬體與燈效。兩片玻璃側板皆採快拆式與防脫落設計，拆卸時只需從機殼後方的施力點操作，即可將側板卸下，安裝與維護都相當方便。


↑ 機殼左側。


↑ 側板有防脫落設計。


↑ 拆除玻璃側板。


↑ 下方電源艙外側玻璃側板同樣採用快拆式與防脫落設計。


機殼右側採用鋼板側板，對應側邊風扇安裝位設有通風網孔，有助於側邊進氣或排風。側板同樣採快拆式與防脫落設計，方便拆裝與日常維護。


↑ 機殼右側。


↑ 拆除右側鋼板。


從側面可以看到，COVALENT 側板前緣向前延伸，並透過斜切造型與前面板接合。直柵式前面板、上緣金屬飾板與側板之間有明顯角度轉折，讓外觀多了一些立體層次。


↑ 視覺特色。


機殼上方採用大面積通風網孔設計，可作為上方散熱排風區域。若要拆卸上蓋，只需從機殼後方鬆開兩顆手轉螺絲即可取下。


↑ 機殼上方。


↑ 移除上蓋需從機殼後方鬆開兩顆手轉螺絲。


機殼底部透過四個角座墊高，讓底部保留進氣空間，並配備磁吸式防塵網，方便拆卸清潔。取下防塵網後，可看到下方硬碟架的鎖孔，方便調整或拆裝硬碟架。


↑ 機殼底部。


機殼後方提供 8 槽 PCIe 擴充槽，上方預裝 1 顆 140 mm 風扇，底部則為電源供應器安裝位置。左側設有多組理線孔，方便線材集中整理。


↑ 機殼後方。

InWin COVALENT 內部空間開箱 / EEB 支援、上下分艙、13 風扇安裝位

InWin COVALENT 是針對高階硬體配置打造的全塔機殼，內部空間相當充裕，最高支援 EEB 主機板，並相容背插式主機板配置。硬體相容性方面，CPU 散熱器最高支援 190 mm，顯示卡長度可支援至 480 mm，電源供應器長度則支援至 250 mm，滿足旗艦級硬體與工作站平台的安裝需求。


↑ 整體內部空間。


↑ 支援背插式主機板。


散熱配置方面，InWin COVALENT 預裝 4 顆 ARGB 140 mm 風扇，配置為前方 3 顆進氣、後方 1 顆排風，形成基本的前進後出氣流。


↑ 前方預裝3顆ARGB 140 mm 風扇。


↑ 後方預裝1顆ARGB 140 mm 風扇


預裝風扇線材已預先連接至機殼背面理線空間內的風扇與 ARGB 燈效集線器。安裝時只需接上 SATA 供電，並將 3-pin 5V ARGB 線與風扇 PWM 線接至主機板，即可同步控制燈效與風扇轉速。


↑ 風扇與 ARGB 燈效集線器。


↑ 風扇與 ARGB 燈效集線器連接線，包含 SATA 供電、PWM 與 3-pin 5V ARGB 線材。


InWin COVALENT 共提供 13 個風扇安裝位，除了前方預裝 3 顆 140 mm 風扇、後方預裝 1 顆 140 mm 風扇外，機殼頂部、側邊與電源艙上方也都保留額外風扇安裝空間，玩家可依照硬體配置與散熱需求進一步調整氣流。

首先，機殼頂部可安裝 3 顆 120 / 140 mm 風扇，若使用一體式水冷，則最高支援 420 mm 水冷排，可作為上方排風或水冷散熱配置使用。


↑ 機殼頂部的風扇安裝位。


主機板安裝位旁設有側邊風扇安裝支架，可安裝 3 顆 120 / 140 mm 風扇，用於加強側邊氣流。此處也支援最高 420 mm 一體式水冷排，若有儲存擴充需求，則可透過選配支架改為硬碟安裝位置。


↑ 主機板右側的側邊風扇安裝位，可支援風扇、水冷排或選配硬碟支架。


電源艙上方可安裝 3 顆 120 / 140 mm 風扇，讓氣流從下方往主機板與顯示卡區域補強。


↑ 電源艙上方的風扇安裝位。


主機板安裝位右側設有兩個橡膠理線孔，方便 24-pin 供電、顯示卡供電與前置 I/O 線材從背面穿出，同時遮蔽開孔與線材雜亂感，讓內部視覺更整潔。


↑ 橡膠理線圈。


下方分艙區域主要用於安裝電源供應器、儲存裝置與收納線材。電源供應器支援最長 250 mm 的 ATX 規格產品，分艙內配置兩組硬碟架，最多可安裝 4 顆 3.5 吋 HDD，或將上層改為安裝 2 顆 2.5 吋 SSD。


↑ 下方分艙空間一覽，可用於安裝電源供應器、硬碟架與收納線材。


↑ 兩組硬碟架。


↑ 下方硬碟架由機殼底部螺絲固定，鬆開後即可取出安裝硬碟。


↑ 硬碟架。


右側理線空間實測深度約為 40 mm，方便收納電源與前置 I/O 線材。主機板背面另有一組硬碟盤，可安裝 2 顆 2.5 吋 SSD，或 1 顆 2.5 吋 SSD 搭配 1 顆 3.5 吋 HDD。


↑ 右側理線空間一覽，可看到背面硬碟盤、風扇與 ARGB 燈效集線器。


↑ 硬碟盤。


InWin COVALENT 前置 I/O 線材提供 USB 3.0、USB 2.0、USB Type-C、HD Audio 與前面板控制線組，線材長度充足，正常走線不會有太大問題。


↑ I/O線材。

InWin COVALENT 組裝過程分享 / 空間充足、拆裝便利、理線輕鬆

InWin COVALENT 電源供應器位置採快拆支架設計，安裝時需先鬆開後方兩顆手擰螺絲，取下電源支架後將其固定在電源供應器上，再連同電源供應器一起推入機殼內鎖回即可。


↑ 電源供應器快拆支架。


↑ 將電源供應器固定在支架上。


↑ 再推入機殼內鎖回即可。


安裝下方分艙內的儲存裝置時，需先鬆開機殼底部螺絲並取出硬碟架，再使用隨附螺絲將硬碟固定於支架上。實際安裝完可以發現，下方分艙空間相當充裕，即使後續需要更換或新增硬碟，也較不容易受到電源供應器線材干涉。


↑ 硬碟安裝於硬碟架上。


↑ 安裝電源供應器與硬碟架後，下方分艙仍保有充裕空間。


↑ 後續若要更換或新增硬碟，也能輕鬆取出。


實際裝機時可以感受到 COVALENT 的內部空間相當充裕，無論是安裝主機板、水冷排，或是連接 CPU 供電與前置線材，都有足夠的手部操作空間，整體組裝過程相對輕鬆。


↑ 水冷排可直接橫向放入機殼內


↑頂部空間充裕，後續連接 CPU 供電也不會太擁擠。


若還有額外儲存需求，也能利用主機板安裝位背面的硬碟盤擴充 SSD 或 HDD，讓整體儲存配置更有彈性。


↑ 可安裝 2 顆 2.5 吋 SSD。


↑ 此處僅可安裝 1 顆 3.5 吋 HDD。


↑ 對準卡榫後，再將螺絲鎖上即可固定。


最後安裝顯示卡後，整台主機組裝就大致完成。COVALENT 透過橡膠理線孔讓主要線材能從背面穿出，使正面視覺更乾淨；右側理線空間也提供多處固定點，可搭配隨附魔鬼氈束帶集中整理線材，讓背線維持整齊。


↑ 完成組裝後，內部線材視覺相當整潔。


↑ 右側理線空間可搭配魔鬼氈束帶整理線材。

InWin COVALENT 燈效展示

從實機點亮後的效果來看，InWin COVALENT 玻璃側透版本能清楚展示內部硬體與 ARGB 燈效。左側採用上下兩片式玻璃側板，上方主艙內的水冷、風扇、記憶體與顯示卡燈效都能完整呈現；下方電源艙區域也能透過側透展示電源供應器本體，讓整體視覺呈現更完整。

預裝風扇與水冷風扇皆已連接至背面的風扇與 ARGB 燈效集線器，並同步接上主機板 PWM 與 3-pin 5V ARGB 線材。燈效部分可透過前置 I/O 面板上的 LED 燈效控制鍵切換，方便使用者直接調整顏色與燈效模式，讓整體燈效維持同步。


↑ 彩虹模式燈效展示。


↑ 固定單色燈效展示。


前方預裝的 3 顆 ARGB 140 mm 風扇在點亮後，燈光會透過直柵式前面板透出，讓正面不會只是單純黑色外觀。直柵式結構也讓燈效不會過度外露，而是以較低調的方式從柵條間透出。


↑ 前面板彩虹模式燈效展示。


↑ 前面板固定單色燈效展示。


最後也放上幾張移除玻璃側板後的照片，讓讀者能更清楚欣賞內部硬體燈效、風扇配置與整體裝機效果。


↑ 移除玻璃側板後的燈效展示（一）。


↑ 移除玻璃側板後的燈效展示（二）。


↑ 移除玻璃側板後的燈效展示（三）。

InWin COVALENT 散熱測試

測試使用了 AMD Ryzen 9 9900X 處理器搭配ASRock X870主機板，顯示卡則是公版的 RTX 4090，在 Windows 11 環境下測試，處理器使用預設設定並將風扇調為全速，並使用HWiNFO紀錄二十分鐘的平均溫度。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：ASRock X870
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 1 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：InWin VE125
散熱器：DeepCool LQ360        
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 42.7°C、GPU 37.9°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 75.3°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 79.1°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test 中，GPU 溫度維持 77.4°C、顯示記憶體 79.2°C，其次《Cyberpunk 2077》在4K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 70.3°C、顯示記憶體75.6°C。


↑ InWin COVALENT 溫度表現。

總結

InWin COVALENT 是一款針對高階硬體、創作者與工作站主機打造的全塔機殼，重點放在大空間、高擴充與散熱配置，提供玩家更完整的硬體安裝彈性。機殼最高支援 EEB 主機板，並可安裝最長 480 mm 顯示卡、最高 190 mm CPU 散熱器與最長 250 mm ATX 電源供應器，對於旗艦級硬體來說有相當充裕的安裝空間。

不過 COVALENT 本體尺寸與重量都不小，比較適合固定擺放的高階桌機、創作者主機或工作站使用。若需求是大尺寸硬體相容、充足散熱空間、良好理線設計與儲存擴充彈性，InWin COVALENT 會是一款定位明確的全塔機殼選擇。

對 InWin COVALENT 有興趣的玩家，可至 InWin 官網查看完整規格與產品資訊。

來源: 工作站級全塔！InWin COVALENT 機殼開箱 / EEB 支援、大空間設計、旗艦硬體相容