東芝擬外包GlobalFoundries代工先進製程系統晶片

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發佈時間: 2011-1-25 22:42

據路透社報導，東芝正與美國晶圓代工大廠GlobalFoundries（全球晶圓）進行外包洽談，擬將先進系統晶片外包給對方代工生產。 GlobalFoundries首席執行官Doug Grose表示，雙方現正進入最後協商階段。如果協商順利， ...

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knighter9999 發表於 2011-1-25 23:22:06

乾脆連低價的也別丟給三星做好了!!!

author 發表於 2011-1-25 23:02:23

美國不會接低價的OEM..

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