[XF] Kingston HyperX T1 2250 6Gkit簡測

Sandy Bridge+P67平台上市，記憶體的效能又被推升一個檔次，故本次欲藉由3種i7平台測試，展現針對P67平台調教之 HyperX 2133記憶體模組的不凡效能，Core i7處理器是Intel於2008年推出的64位元四核心CPU，沿用x86-64指令集，並以Intel Nehalem微架構為基礎，用以取代Intel Core 2系列處理器，（中文：酷睿i7，目前核心代號分別有：Bloomfield、Lynnfield、Gulftown及Sandy Bridge等，另外網友常以「愛妻」暱稱之）。第一代i7官方的正式推出日期是2008年11月17日，配合的晶片組是Intel X58。Core i7另於2010年發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Gulftown的i7，同樣支援超執行緒技術，並向下支援現今的X58晶片。代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。Bloomfield 核心的Core i7雖擁有不錯的效能，但因為成本較高較難成為主流市場的選擇。2009年9月Intel推出了新一代代號為Lynnfield的四核心產品主流市場的桌上型處理器，搭配年中推出的P55系統晶片組。Lynnfield主要有兩種型號Core i7-8xx及Core i5-7xx採用新的LGA1156腳位。其中Core i7-8xx與9xx一樣支援Hyperthreading，全部共有八個執行緒，但是Core i5-7xx系列則未支援此功能，所以不在這次的測試及討論之列。
Bloomfiled首度採用QPI連接介面與北橋晶片連接，但在Lynnfield卻又取消了QPI。原因是Lynnfield整合了PCIe Gen.2匯流排，直接提供一組PCIe X16或是二組X8，等於是合併X58北橋的主要功能。所以P55系統晶片組可以拿掉北橋，變成單一系統晶片，自然也就不需要QPI介面了，故Lynnfield與晶片組之間改用原本南北橋間使用的DMI介面。雖然Lynnfield在包裝上比Bloomfield小，但是內部反而具有較多的電晶體(774M vs. 731M)，晶片面積也比較大(296mm2 vs. 263mm2)。Lynnfield及Sandy Bridge核心的Core i7的TDP均為95W，比Bloomfield的130W低。而最新一代的i7為Sandy Bridge採用32奈米第二代Hi-K + Metal gate製程，在微架構上作出改良，也全面內建繪圖核心並且加入全新Intel Advanced Vector Extensions（AVX）指令集，加速浮點運算效能。Sandy Bridge處理器在Turbo Boost技術上也強化新一代處理器核心及繪圖核心，在TDP下超頻提升系統性能，此外，新一代P67系統晶片將會除去DDR3記憶體Ratio限制，令記憶體超頻能力大大提升，不過P67系統晶片卻改變了Base Clock Generate及DMI CLK設計， 由於P67完全整合了Clock Generate不再需要CK505 External，因此不再會出現Base Clock並只能調整DMI CLK作超頻，此舉將令PCI-E及SATA Clock同時改變，也造成新一代Sandy Bridge外頻超頻難度。
自第一代的i7面市，intel的Core i7處理器一直佔據個人電腦處理器市場的王座，此次測試將針對同為4C8T的Core i7的Bloomfield、Lynnfield及Sandy Bridge固定在4G左右下(除頻比率不同時脈會小有差異)，針對DDR3 1600、2000以上整體效能測試，及1866、2133記憶體頻寬的表現，提供消費者個人電腦平台升級的參考依據，當然為了完美這次測試的需要，搭配CPU的外頻及記憶體吞吐能量，採用記憶體模組大廠Kingston推出的HyperX系列 DDR3 2250 6G Kit的記憶體模組，HyperX 2250 6Gkit模組(最多要於三通道)，展現Kingston HyperX記憶體模組的不凡效能及相容性，以期滿足測試時的高記憶體頻寬的需求，以下先就HyperX系列 DDR3 2250 6GB Kit模組介紹&簡測。
不同世代4C8T i7規格比較
p[/page] 記憶體包裝及配件
當然是今天的測試文主角之一
外包裝
封裝方式屬於完整膠盒包裝，單組2GB的記憶體模組，屬於三通道的產品，1組就能提供高速及6G的高容量，
當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉，工作時脈DDR3 2250 CL9 1.65V。
HyperX FAN Kit
這次測試的產品為包含記憶體模組及記憶體模組散熱器。
保固
記憶體模組終身保及記憶體模組散熱器1年保。
HyperX記憶體模組外包裝
外包裝背面
有多國語言介紹產品。
封裝地
記憶體模組產自台灣，散熱器則是對岸，算是另類的混血產品。
記憶體及相關說明書
Kingston記憶體產品屬於100%經過測試，具有終身保固。
記憶體模組內包裝
蠻妥善的安裝方式，確保記憶體模組及散熱器的穩固。
記憶體模組及記憶體模組散熱器
p[/page] 記憶體
記憶體
有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2250 CL9 1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住，所以無法得知。
記憶體防偽驗證
Kingston在對岸有偽品情事發生，台灣雖然沒有，但原廠還是加強防偽驗證，可見別紅人頭像內會藏有K字樣，可以輕鬆辨別產品的真偽。
記憶體模組背面
正面有產品標籤，背面則無。
記憶體堆疊
可以看到散熱片的組成、高度及厚度。
HyperX散熱風扇組
為加強記憶體模組散熱能力，6Gkit提供1組雙風扇散熱器。
HyperX散熱風扇
採用6CM風扇，1.5CM厚，0.16A。
p[/page] 效能測試
測試環境1
CPU：INTEL Core i7 920 OC 4G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB：ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA：AMD 偽HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
測試環境2
CPU：INTEL Core i7 870 OC 4G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit(使用其中2組)
MB：ASUS Maximus III Extreme
VGA：AMD 偽HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
測試環境3
CPU：INTEL Core i7 2600K OC 4G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit(使用其中2組)
MB：ASUS P8P67DELUXE
VGA：AMD 偽HD6970
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
LINX 0.64 5回合
預設值下i7 2600K+Kingston Hyperx DDR3 2250單通道效能及穩定度表現
無錯誤通過測試，顯示穩定度相當沒問題。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA記憶體頻寬
此時的記憶體頻寬高達25000MB/S，相當不錯的效能表現。
p[/page]三者4G 1600及2000效能測試彙整
p[/page] 4G DDR3 1600效能測試截圖
將CPU超頻至4G，記憶體時脈設定為DDR3 1600，參數為9-9-9-24-1T
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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2600K
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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2600K
MaxxPI&MaxxPI2M
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2600K
MaxxMEM&MaxxMEM2M
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2600K
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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AIDA記憶體頻寬
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2600K
HWiNFO
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BLACK BOX 2.1
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壓縮/解壓縮效能
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2600K
3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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DirectComputeBenchmark
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p[/page] 4G DDR3 2000效能測試結果
將CPU超頻至4G，記憶體時脈設定為DDR3 2000(i7 2600K沒有2000的除頻所以稍微調整一下接近2000，小老弟就體諒一下兩位老大哥囉)，參數為9-11-9-27-1T。
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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BLACK BOX 2.1
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壓縮/解壓縮效能
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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DirectComputeBenchmark
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p[/page]三者DDR3 1866效能測試結果
三者記憶體除頻方式有些許不同，以4G左右的設定來測試記憶體的效能，，參數為9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
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AIDA記憶體頻寬
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p[/page]三者DDR3 2133效能測試結果
三者記憶體除頻方式有些許不同，以4G左右的設定來測試記憶體的效能，參數為9-11-9-27-1T。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
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AIDA記憶體頻寬
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小結:HyperX DDR3 2250果然輕鬆達陣，效能不可小覷，三者效能差異就先讓各位見真章，以彙整表結果來看，X58平台感覺有廉頗老矣，尚能飯否？之感，在記憶體頻寬部分以3通道略占有優勢，另外在平台擴充性(PCI-E通道數)上也優於P55及P67，整體效能部分Sandy Bridge的2600K表現可圈可點，重點是4G對它這不是極限，以45nm的Bloomfield、Lynnfield核心來說要超到5G，可說是難如登天，但對Sandy Bridge來說別人的極限就是它的地平線感覺，以上提供給各位參考。