採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，當初搭配的代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。Core i7另於2010年發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Gulftown的i7，同樣支援超執行緒技術，並向下支援現今的X58晶片總計具有6C12T的CPU產品，是目前Intel CPU產品的效能王座，為此主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組再次打造遊戲及高階主機板目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL 1366下一代CPU(Sandy Bridge-E)發表前高階市場的代表晶片組，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，也多依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)並增加產品的附加價值，希望再次搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III BLACK EDTION主機板，本次ASUS推出Rampage III BLACK EDTION，是目前ASUS在X58晶片組ATX產品中定位在Rampage III EXTREME之上的產品，希望提供相對於主流市場，更完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援3WAY SLI&CrossFireX、ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容甚至用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎，CPU供電部份採用數位供電設計8+2相配置，內建音效部分也提供X-FI MB 2等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片外加入NPU晶片及提供ASUS 頗受好評的Xonar音效晶片，另外也加入了前後各一組NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。這是目前Intel X58平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於較一搬ATX規格大1吋但未達EATX寬度，也是一般人裝機接受度很高的選擇(個人較不喜歡XL-ATX設計，因為機殼不好找)，BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組ATX的---另一款最高階產品Rampage III BLACK EDTION的面貌及效能。
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