20億晶體管 AMD下代APU將整合HD6770

sulmwf · 發表於 2011-6-9 14:44:09

消息來源:泡泡網
在明年AMD將發佈新一代的APU Trinity，它將採用即將發佈的推土機架構，電晶體數量有望達到20億，據悉將封裝新的HD 6770顯示核心，遊戲性能得到極大提升。
據悉旗艦的Trinity採用32nm工藝，核心封裝面積不小於220平方mm，實現多達20億的電晶體數量，產品將整合強悍的Radeon HD 6770顯示核心，它將使用VLIW4架構。
APU內部將封裝4個x86核心，擁有8MB的二級緩存，整合了記憶體控制器，不過和現在的Llano一樣，依然沒有三級緩存，因為AMD想要整合性能更強的顯示單元。
另外Trinity的介面方面和即將推出的推土機一樣為AM3+，並不延續A75的FM1介面。而在這次的Computex上AMD已經給出了Trinity的樣品，但是AMD拒絕就這款APU的開發狀態發表任何評論。
太猛了...明年6770就變成內顯等級了
以後用CPU就能搞定1920x1080的遊戲了.

hoou0941 · 發表於 2011-10-12 22:35:23

我覺得這樣好像怪怪的
獨立工作好像會比較好

lschen2 · 發表於 2011-10-10 19:41:43

回復 1# sulmwf

時代真的變的太快了，我還在用ati 9550 agp顯卡!

Asmodaios · 發表於 2011-9-15 20:10:21

回復 1# sulmwf

不過這樣有個風險
會打到自家的低階卡
除非價格會稍稍偏高
不過這樣吸引力又會減少
這個尺度可要拿捏好

不過裝ITX 可就是極品了

YoungHo · 發表於 2011-9-14 22:22:42

散熱不知道有沒有問題
或者供電呢?
這種APU用原廠風扇一定死給你看.....

BARLL · 發表於 2011-7-6 21:30:52

如果是真的~那就太屌哩

所以FM1跟1156一樣的短命嚕

craftoscar · 發表於 2011-6-20 17:32:41

內顯到6770等級

那以後的單6PIN顯卡怎麼活阿

sayourmama · 發表於 2011-6-20 16:24:07

搶了好多市場

Stef903 · 發表於 2011-6-20 16:10:38

內建HD6770.....

裝ITX真爽

dearchris · 發表於 2011-6-17 22:06:20

感覺CPU越來越威了
以前是CPU不夠力才出現顯卡的
現在顯卡又被CPU整合進去
希望能和顯卡有類似SLI的話就好了

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