搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 6系列晶片組中最高階的產品為“Z68”(基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 支援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來1年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),Z68及P67系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心,內建的記憶體控制器也支援到DDR3 2400之譜,要有高記憶體頻寬當然就要搭配好的記憶體模組,以下就Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit特別版做簡測,以下是效能分享。
p[/page] 記憶體包裝及配件
當然是今天的測試文主角之一
外包裝
封裝方式屬於完整紙盒包裝,單組2GB的記憶體模組,屬於專為LGA1155中Z68及P67平台而生雙通道的產品,
1組就能提供高速DDR3 2133,當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉,工作時脈DDR3 2133 CL9 1.65V。
外包裝背面
USA封裝產品。
記憶體內包裝
記憶體及相關說明書
Kingston記憶體產品屬於100%經過測試,具有終身保固。
記憶體模組內包裝
內部為吊卡式包裝,還算妥善的安裝方式,確保記憶體模組於運送途中的穩固。
p[/page] 記憶體
記憶體
有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2133 CL9 1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。
散熱片為灰色,以之前常見的HyperX藍色不同,不過質感也是相當不錯。
記憶體防偽驗證
Kingston在對岸有偽品情事發生,台灣雖然沒有,但原廠還是加強防偽驗證,可見別紅人頭像內會藏有K字樣,可以輕鬆辨別產品的真偽。
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2(分別測試1600及2133效能)
MB:ASUS P8Z68 DELUXE
VGA:AMD HD6870 1G
HD:Kingston SSDNOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
1600
2133
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
1600
2133
MaxxPI&MaxxPI2M
1600
2133
MaxxMEM&MaxxMEM2M
1600
2133
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
1600
2133
AIDA記憶體頻寬
1600
2133
HWiNFO32
1600
2133
BLACK BOX2.2
1600
2133
壓縮/解壓縮效能
1600
2133
PCMARK7
1600
2133
3DMARK 01
1600
2133
3DMARK 03
1600
2133
3DMARK 06
1600
2133
3DMARK VANTAGE
1600
2133
3DMARK11
1600
2133
CINBENCH R10 X64
1600
2133
CINBENCH R11.5 X64
1600
2133
DirectComputeBenchmark
1600
2133
Co CoresMark2010
1600
2133
p[/page] 結語
小結:可以發現搭配上Z68,DDR3 2133記憶體的效能發揮得相當不錯,顯示Sandy Bridge的記憶體控制器相當優越,
這組配上Z68或是P67都是超頻好夥伴,有需要的朋友可以參考看看囉!! |