[XF] 兼具U3S6的A55主機板 平價APU裝機好選擇 ASRock A55 Pro3簡測

AMD今年6月30日推出的LlANO平台的APU處理器，精進1月所推出的Fusion的異質多核心架構，採用Socket FM1腳位，將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，稍稍可以搶下AMD原計畫於今年6月首先推出採用Bulldozer架構的處理器(可惜還在推..目前還推不出來)前的被Intel老大所佔據的市場及新聞，也因為AMD另外推出的這一道菜，讓I老大的市佔率稍微降低一些，可見APU為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU的威力，身為新的APU處理器可支援AMD推出的新Dual Graphics技術，當玩家插上特定外接顯示卡時，該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合，以提升顯示應用效能。A55平台還支援AMD新推出Steady Video技術，該技術可允許在播放影片時，改善影片本身晃動情形。AMD Llano APU處理器發佈的時候，同時推出的晶片組有兩種分別是A75、A55，不過AMD初期供應的都是較高規格的A75，砍掉了USB 3.0、SATA 6Gbps兩種次世代高速傳輸介面的A55直到最近才開始大量出貨，各家廠商也開始紛紛發佈自己的A55主機板。
主機板大廠-ASRock推出採用FM1腳位A55晶片組ATX版型的A55 Pro3主機板也即將上市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援FM1架構的處理器，其採用的A55晶片組雖然不支援USB 3.0和SATA3，但是也透過第三方晶片組提供給使用者，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD 65XX/64XX、DirectX 11顯示技術，進階級顯示性能，除原生內建多達4組USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益，A75主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流，對未來的產品確是增加傳輸介面的升級性。另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用4+1相配置，這片主機板屬於ATX規格，軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS介面等技術。ATX版型屬於一般人喜歡用來裝機的選擇，新款的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在FM1平台主力平價產品A55 Pro3的面貌及效能。
p[/page] 主機板外盒
ASRock A55 Pro3外盒正面
產品的設計外包裝，最近都走金屬拉絲質感路線。
ASRock A55PRO3支援的技術
採用AMD A55晶片組，屬於FM1腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代FM1腳位的CPU產品，如A8-A3850、A6-3650等，
AMD VISION平台，最夯的WINDOS7也已經READY，支援AMD推出的新Dual Graphics技術，另外就主打的XFAST技術提供2個USB3.0連接埠支援能力。
提供CyberLink的MediaEspresso 6.5試用版。
外盒標示主機板的簡要規格
世界大工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援FM1腳位CPU、A55晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如USB3.0、Dual Graphics技術、XFast LAN、UEFI BIOS、及全固態電容等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
主機板內包裝
開盒及主機板配件
基本的配件，配件有驅動及應用程式光碟、SATA6G排線2組、IO檔板及主機板說明書等。
p[/page] 主機板及用料
主機板正面
這張定位在中低階平價裝機ATX的A55主機板，主機板電容採用全固態電容用料，主機板設計當然是以提供良好的產品用料給予使用者，MOS區未以散熱片加強散熱，較為可惜，
供電設計採用4+1相，CPU端 12V使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(非原生)6組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有不錯的產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具，MOS未加上散熱器較為可惜。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、1組ESATA、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示輸出有HDMI及D-SUB各一，少了DVI較為可惜，不過可以由HDMI轉接，也許是因為HTPC常用的輸出為HDMI，所以保留HDMI及D-SUB輸出。
CPU附近用料、主機板記憶體及電源輸入區
屬於4+1相設計的電源供應配置，支援 Socket FM1 100W 處理器，全板採用固態電容，
CPU側 12V採用4PIN輸入及2組(1組CPU用PWM)風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
另外比較可惜無USB3.0內接擴充接頭。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡需求者，方便消費者配置相關介面卡。
PCI-E x16插槽採用移動式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，但是顯卡後端空間不大要移除時得費點功夫。
另外也適度保留COM等老介面的支援能力。
主機板支援之技術
諸如XFast LAN、XFast USB、Dual Graphics及CrossfireX技術。
內接裝置區
提供2組SATA3(asmedia ASM1061提供)、USB可擴充至12組。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
音效晶片
音效晶片採用Realtek ALC892晶片。
USB3.0控制晶片
採用ETRON TECH EJ168A
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
SATA3控制晶片
採用asmedia ASM1061。
電源管理晶片
ST製品電源管理組合
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：AMD LlANO APU A8-3850
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASRock A55 Pro3
VGA：HD6550D
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：APU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能測試
3DMARK 01
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
p[/page] 結語
小結:
這張ASROCK A55 Pro3主機板以整體表現符合定位，除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等)，額外提供2組USB3.0及SATA6G等次世代傳輸標準連接埠兼備，也有ASRock開發專有的功能及相關的工具軟體，加強用料提升主機板本身耐用度及實用性(如:全固態電容、藍光等級音效、THX)及簡化效能調教方式，MOS區也提供較高級的封閉電感，提升用料等級讓系統穩定度更高。另外也擁有APU內建的HD6K系列的顯示效能，以整體平台而言算是兼具CPU運算效能及遊戲娛樂等顯示運算效能的最佳組合之一，各廠A55主機板即將陸續上市，這張主機板以提供的更佳功能跟用料，有效將產品價值性及功能性推升，只是未提供的前置USB3.0解決方案，較為可惜。有興趣使用LlAON平台做為入門裝機需求的玩家別錯過ASROCK A55 Pro3喔!!