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技嘉三通路

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jog50 發表於 2012-4-27 21:58:59 | 顯示全部樓層

好像都在比外觀，所以拔下CPU兩側的散熱片檢查一下吧，嚇小弟一跳，ASRock Z77 Extreme4 居然用這種三隻腳DPak類型的MOSFET設計在中階Z77的主機板上，有點不可思議，因為這種MOSFET用燒機或超頻時，其溫度很容易拉升，這也是為甚麼傳統DPak MOSFET最好要加散熱片， ASROCK為什麼不用更高檔的Power Pak設計在CPU Power 上呢? 有點搞不懂。

華碩中高階，技嘉中高低全系列好像都於CPU供電導入Power Pak設計，技嘉H61 Ultra Durable 4 Classic，CPU Power幾乎張張都用Power Pak，應該是目前用料最好的H61主機板，低階裝機首選。

CORSAIR 與TT的水冷都做的不錯，蠻多人都開始用CPU水冷了，有興趣的人可以把您的主機板CPU兩側的散熱片拆下加水冷超頻或燒機看看，順便測試一下MOSFET是否真材實料(如果有事，原廠應該不保固，沒練過，不建議喔)。
或許您會發現三隻腳DPak類型的MOSFET真的很燙，這也是為何三隻腳DPak類型的MOSFET大多使用在PCI 及SATA週邊供電設計。

ASROCK 讚啦，微星技嘉華碩都要加油啦!

https://imageshack.us/photo/my-images/99/dpak.jpg
https://imageshack.us/photo/my-images/560/arz77e4.jpg