台灣熊勇敢挑戰顛倒天地創新機殼、發現符合現代人使用的好殼！

在intel推出BTX機殼之前、 熊就曾經跟友人聊起ATX機殼可以有更適合的設計，當intel BTX推出之後、 熊又跟友人聊起真的不用這麼費是三截化，其實ATX倒置就很OK啦~！
時間就這麼…飛逝！
終於~

W01  World Top WTCASE 推出了這樣的機殼…

W02  型號：WT-SH18 由X-Pro  禹群企業在台推出。
這一個機殼有甚麼特殊?
OK、簡單的講就是創新顛覆傳統、人性化符合當前使用環境，就以X03機殼正面來講好了、就可以發現她多了一個橘色的充電專用USB Port，幫您的Smart Phone智慧手機與平板電腦充電，這樣您就可以省去一個變壓器、少佔一個插座、少號一點電就北極熊XD，方便充電或是幫外接硬碟或光碟供電、真的方便，還有前置USB 3.0接頭也同時兼顧需求的多留了兩個USB PORT，而且這些都設計在上緣方便主機放置於桌下時使用插拔方便與避免踢到線與拉扯破壞USB接頭。

W03 開箱啦~這是正面！

W04 前面簍空兼立體留空、除了視覺效果也兼具散熱通風。

W05 上方黑化檔板也是通風設計。

W06-W07 IO齊全、Reset 小小常在HD燈號下，電源鍵設計有跟上來。

W08-W10 機殼上方設計的兩組具濾網的風扇安裝位置。
上方的風扇安裝位置是可以依需要自行安裝為向下吹或是向上抽，特殊的濾網設計還可以讓您取出更換與沖洗，只是要提醒您"一定要等乾了才能裝上去"、不必擔心...廠商很貼心的多送兩片…價格不變，您可以直接先替換下來、洗好乾了之後先放旁邊備用就好了。

W11 這是左側面，這一面最單純、但還有增強潛力與空間已經向廠商建議，這家廠商對使用者的重視度不錯、有些小建議他甚至馬上改進，可以給他一個讚！

W12-W14 機底大腳墊與可以拆換清洗的濾網與通氣孔，這樣POWER下置就算風扇向下也不用擔心不能裝或是抽到髒東西。
有四個小孔...應該有考慮2.5"的裝置安裝。

W15-W17 這是機組後面、連水冷空都已經預留，黑化後檔板預留通風孔。
在W17圖中的12公分風扇非常合適一邊的機組使用、在這裡可以將熱氣有效抽出、尤其是當您有安裝獨立顯卡的時候，這裡會形成一個潛通道、有利形成散熱氣流通過形成氣流路徑。不過在今天 熊示範的這一組硬體設備中他有更好的位置，所以 熊說他在此裝機機組中不適合，但是要再強調一次"如果您的設備不是像 熊這次用的高轉速強風行散熱器"的話、這一組留在這裡是非常適用的！
這是機殼右側、沒錯右側開了兩個孔，分別可以裝兩組10或12公分的風扇幫忙CPU或是顯示卡散熱或導入冷空氣。

W18 你真的沒看錯、一般機殼都是左邊開孔，這一型顛倒乾坤…他不是跟大家玩一樣的！
開機箱咯~

W19-W20  板材用料與烤漆都用得還不錯。

W21 有傻眼嗎? 還是您還沒意會過來...?沒看出端倪?
只要注意右上方、您看到控充卡的擋板…這樣有清楚嗎???沒錯！他的主機板安裝方式是上下顛倒的，所以我說他有創新…雖然很多年前 熊就提過這樣的主張，但是 熊沒有製造能力…終於終於等到有廠商願意這樣的簡單給他顛倒一下，這樣其實對散熱是有幫助的、方便的。

W22-W26 注意走線的設計、還有線材的配置。

W27 這位置果然如所料、是給2.5"裝置使用的。

W28 前置12公分風扇用大4P、風向內抽！

W29-W30 主機板位置。

W31 靜音型後風扇。

W32 底部POWER 電源供應器位置、有靜音防震墊、有可抽洗式濾網。

W33-W35 另一面的長相。
有經驗與換裝過"需更換基座的散熱器組"的人應該發現了一個會讓您會心一笑的設計。(那一大片的開口...不是為了省料...^^ )

W36-W38 配件齊全、還加送濾棉。
還貼心地準備小工具…這樣鉗子就用不到啦~您也不用為了裝一台電腦去買六角螺起子。

W39-W40  不管是要換裝風扇還是要拆下來安裝頂置式水冷組、這個天靈蓋是可以打開的！

W41 對啦~今天是裝的就是之前拿來超頻超過5.XG的ASROCK Z68 Extreme3 Gen3平台啦!

W42-W46 安裝完成後的各個角度情形。
提醒您…側蓋沒蓋上去的原因有二：1. TT Frio 有手調風速設計、所以為了可以調整風速所以沒有蓋。 2.注意W42那張圖的右邊了嗎?紅紅的地方...是的！TT Frio 裝在這組機殼裡您的側蓋就會蓋不起來、因為突出一點點，解決的方法有兩個：A.拆掉TT FRIO裝飾用的紅色滾邊條就剛剛好可以。 B.建議廠商這邊的蔡該做一點突起的設計。(只是會遇到這樣的組合的人應該...也不多) ，不然就是換散熱器組或是換機殼咯! 以上提醒...請留意，以免類似 熊的規格這樣裝...就會有點...，不過認真地講這機殼設計真的不錯，而且會用大象TT 的FRIO 或是 CM 的 V6來搭這樣的機殼的還是比較少，所以就提醒您採用這一個機殼確實是不錯的選擇但是要注意不要搭配太太太重量級的散熱器組。
像W44圖所示裝機完不用特別綁線與束線他們自然就集中在那預留的凹槽之中。
還有W45CPU散熱器底座全都露、換起設備來方便多多。

熊會變更後方 12公分風扇的位置就是為了讓對流更好、還有當TT Frio風扇全速轉的時候，後風扇才不會成為阻礙。
W47-W50

W51 開機TT FRIO不用全速就已經跑到5.07GHz

W52-W55 說真的當初會發現這一個優質機殼就是因為要搭配這些做工與品質良好的外接設備意外發現的。
由上而下依序是 GT1650-SB3、GR3630-SB3、GR5630-SB3這幾個RAIDON家的產品，這樣是不很搭、看起來心情愉快多了。
好啦~
這一篇就分享到這裡，看見WT-SH18這樣的創新倒置式機殼、 熊反而有他鄉遇故知的親切感，所以就把他推薦給大家咯！
熊預備換個散熱器組、好好善用與善待這一個機殼，下一篇分享見啦!(充電充電~~~我的Smart Phone要拿來充電啦~~~)
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以下為文中提及之文章

highway4625 發表於 2012-6-28 19:41
手上有1顆 使用1個月 就裝給我鄰居.....你說呢= =

不過我對Frio沒太多意見就是了 只是覺得他拆裝沒有那 ...

也許是文字認知上的差異，不過是真的很謝謝您的回文與討論，感恩！

gric 發表於 2012-6-28 13:31
還是要謝謝您的指教~
熊不知道您對Frio有沒有實際的使用經驗?
如果您自己有時機實際使用就知道豐真的很強 ...

手上有1顆 使用1個月 就裝給我鄰居.....你說呢= =

不過我對Frio沒太多意見就是了 只是覺得他拆裝沒有那麼簡易 才換掉

Frio那兩顆是風能有多強? 你要維持10~15cm的集中風道耶

我完全不能理解你說的強純粹就只是風流大 還是我講的 集中風道問題.... 集中風道叫做風壓扇= =

如果你真的不知道何謂集中風道= =

你可以孤狗一下 電風扇跟循環扇的差異 你把它放小 就會知道我在講啥了

集中風道才有所謂指向性風 要不然 其實都是輻射狀

highway4625 發表於 2012-6-28 10:50
Frio雙風扇是有強到哪邊? 吹出來的風能維持指向性風道超過15cm?

別鬧了 雙風扇而且還經過cooler 出來的風 ...

還是要謝謝您的指教~
熊不知道您對Frio有沒有實際的使用經驗?
如果您自己有時機實際使用就知道豐真的很強...
其它因為都已說明所以就不再贅述咯~
熊是以實證實機體驗實作的實務經驗去取得有效的成果呈現分享給大家做參考，不是隨便說說，Frio的風牆道穿越機殼後方的散熱孔吹出去不只窗簾擺動明顯還回風到桌下，所以如果您是質疑Frio的風速與可用有效的支持性的話，熊只能這樣跟您報告咯！另一個方式就是您可以去借一顆或是買一顆Frio回家然後轉速轉到最大自己體驗看看就能明白了。
以上說明
謝謝回文指教！

Frio雙風扇是有強到哪邊? 吹出來的風能維持指向性風道超過15cm?

別鬧了 雙風扇而且還經過cooler 出來的風 指向性是能強到哪邊? 吹出來都是輻射狀的耶= =

而且順便一提 Frio這種塔型 基本上不會對mos區塊有多大的散熱作用.....

真的要有散熱作用還要塔型 你該擔心的是你主機板元件被吹走= =

x61055t 發表於 2012-6-22 22:51
謝謝大大啦!!
不過這樣顯卡不就吸到向上飄的熱氣了??

這個有考慮過，所以前上風扇是向下打，顯卡會吸到冷風是OK的，然後部分熱氣會由後方吹出。

另一位大大專業的觀念指教，謝謝！
提到的部分有剛好在這一組裡面有考慮到，所以前下的面板端12公分風扇有保留，您提到的強風排出......這裡是利用 ThermalTAKE Frio雙風扇 的強大送風主推、下方的POWER抽風幫助順流，這樣可以幫忙鬥走一些晶片組的熱度。
(話說A牌主機板當年就是發生類似您講得這樣的慘案...我有聽聞...所以這一點有特別注意到，不然以前我都習慣POWER風扇面向下，不會像這一次是向上...)

謝謝回文~

gric 發表於 2012-6-20 23:34
Hello~
您問的問題基本上跟冷熱空氣的對流是有關係的，因為冷空氣會下沉、熱空氣會上升，現在的主機還是 ...

所以結論就是 冷熱空氣會在 第一個slot那邊 remix 然後卡在那邊出不去

哪裡熱吹哪裡的一個重點 風要打的夠深 機殼前方沒有足夠打的深的風扇 在加上又把I/O邊的抽風扇拿掉....

會造成很妙的積熱 如果你手上有紅外線溫度計可以打打看 北橋跟mos部分會熱到很誇張

順便一提....反置型如果你要造成冷空氣從上方往下流

最好的辦法 不是增加進風 而是增加強制排風.....

排風可以強制讓風流走你想要出去的位置  至於這個排風要有多強.....

科科.......

gric 發表於 2012-6-20 23:34
Hello~
您問的問題基本上跟冷熱空氣的對流是有關係的，因為冷空氣會下沉、熱空氣會上升，現在的主機還是 ...

謝謝大大啦!!
不過這樣顯卡不就吸到向上飄的熱氣了??

x61055t 發表於 2012-5-22 22:31
這樣的設計跟傳統的比起來好在哪裡??

Hello~
您問的問題基本上跟冷熱空氣的對流是有關係的，因為冷空氣會下沉、熱空氣會上升，現在的主機還是利用散熱片進行空氣冷卻所以倒置時CPU在下原則上抽到的冷空氣機會是較大的，這情形尤其是有加裝"會發出高熱的顯示卡"尤其明顯，以前顯卡在下熱氣前後散出自然是往上飄送，上風的CPU風扇除了有冷卻導管"全罩型"ˇ的不受影響，其他的一定會有一定比例將HD或是顯示卡的排熱吸進去，這樣散熱效果當然就打了折扣。
參考圖W46還有W47'W48應該可以發現硬碟在上方、顯示卡也在上方，配合不同部位的送風與排風風扇可以讓每個元件"儘量"有較好的散熱空間與機會，簡單的講就是減少廢熱的再捲入以及利用顯卡的巧妙區隔形成散熱隔間就是這倒置機殼設計的好處。當然幫助有多少一定會跟選用的零件配備還是會有關係、包括送抽風風扇方向與位置的安排。
以上回覆不知道有沒有解除您心中的疑惑?或是有進一步的觀念與看法給熊指教與參考。
以上回覆...就是好處啦~

只是個顛覆傳統的做法
跟上置POWER沒甚麼不同