[XF] Intel 22nm製程 Ivy Bridge架構 Core i7-3770K Retail Box 台灣盒裝出貨版 超頻4.8GHz實測

大家期待已久22nm製程 Ivy Bridge架構第3代Core處理器正式發行，其電晶體採用顛覆傳統的3D結構，不僅提高電晶體的元件密度，更能在新處理器的每平方公釐空間內置入更多功能。再次重新塑造電晶體，結合了效能與省電，延續技術演進的步伐，維持摩爾定律(Moore's Law)的步調。
在4月29日NDA正式解禁之後，最高階的i7-3770K並沒有在第一時間到達台灣，不過就在今天代理商盒裝公司貨終於到達通路，快來看看表現吧!
p[/page]包裝與外觀
延續 Sandy Bridge Core系列CPU的外盒設計
下方特別標示不鎖頻版本，右下角貼上型號標籤
頂部鏤空的透視窗可直視CPU本體
代理商標籤貼在左側，這次拿到的是捷元貨
型號/序號/規格標籤
Core i7-3770K時脈為3.50 GHz，8MB的L3快取，腳位為LGA1155，TDP為77瓦，這一顆CPU原產地為馬來西亞
但對照上週末拿到的i5-3570K，TDP居然是95W?!
CPU真身
p[/page]測試平台與環境
CPU: Intel Core i7-3770K Retail @ 4.8 GHz
Cooler: Cooler Master TPC 812
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Corsair Vengeance DDR3-1866 4GB*4 @ 2400 MHz 10-12-12-30-2T
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 690
Storage: Plextor M3 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫26ﾟC，相對溼度72%
AIDA64 CPUID
正式發行的Stepping是E1版本
p[/page]效能實測
AIDA64記憶體頻寬測試
Cinebench多核心OpenGL圖形渲染
SuperPi 32M 浮點運算
3DMark06 (DirectX 9)
3DMark Vantage Performance (DirectX 10)
3DMark Vantage Extreme (DirectX 10)
3DMark11 Performance (DirectX 11)
3DMark11 Extreme (DirectX 11)
PCMark7 整機性能
LinX穩定性測試
核心最高溫來到96ﾟC
p[/page]小結
22nm的製程確實能將功耗狀況控制得更好，3D結構的三柵極也可將晶圓面積縮得更小，但也因為3D結構的關係，同一個垂直方向的熱密度也比以往來的大。
在預設不超頻的狀態下是沒有什麼問題的，但加壓超頻之後相同面積產生的熱量也比以往的製程高出許多，因此各位應該可以發現相較於32nm製程Sandy Bridge架構相同電壓下22nm製程Ivy Bridge架構的溫度高出許多。
不過雖然Ivy Bridge架構的單位面積發熱量高，但在LN2的極限超頻環境下反而比Sandy Bridge架構適應性更好，也沒有所謂的Cold Bug，大家可以期待一下新的超頻紀錄!!