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作者: alexlin
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 中高度直立式的散熱強者 Cooler Master HAF XM 透側版機殼

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1#
alexlin 發表於 2012-9-22 05:01:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
HAF-XM.jpg

機殼,是所有電腦零組件的家,有了舒適的環境,待在裏頭的零組件們也才會乖乖地不鬧脾氣。一咖好的機殼,不僅要有穩固的結構,也要有良好的通風、散熱,更要有優秀的組裝便利性。
相信許多電腦玩家都對Cooler Master的HAF X這款高直立式機殼印象深刻,前方23公分風扇,頂部與側版都還可以裝置達3顆20公分風扇的設計,通風性能實在優異!但缺點就是體積過於龐大,並不是那麼多人會需要這樣大型的機種。
首先是HAF XM的外箱,附有三顆20公分風扇,前置I/O有USB 3.0並支援2.5吋硬碟。
背面有機殼前後、內部的重點特色介紹。
側面有此機殼的詳細規格,高度530.5mm,寬度達252mm,深度更有579mm,
因此可以支援到196mm高的塔型CPU散熱器,顯卡長度為354mm。
p[/page]外觀與前後側特點
HAF XM透側版的全貌,L型的透明窗口,機殼頂部相當厚,想必另有玄機。
前方的兩個3.5吋空間支援熱插拔,拆面板前要先取下支架。
取下提醒貼紙,先來與XF本站特製的黃黑版HAF XM合照一張吧,關於這款特製的機殼,之前在XF的活動中有露過臉喔,
另外,據站長透漏,未來可能還會有HAF XM的XF紅黑特製版會與大家面,
究竟會是迷人的亮紅還是內斂的酒紅色呢?就請拭目以待吧!
接著先來看看機殼的後側部分,上蓋有個手轉螺絲,轉下就可卸下上蓋,
往下有三個水冷管孔,然後是一個14公分散熱風扇,擴充插槽的支援到8個,
另外,靠近側面處還有一個擴充插槽,可以安裝PCI卡式的風扇等,在改裝上的靈活度相當好。
而電源供應器則是下置式,讓主機整體重心下移,會較為穩固。
I/O設計在上方,相當便利,右邊的兩個USB埠支援3.0,
5.25/3.5吋裝置的檔板、風扇進氣孔處都是沖網孔的設計,
可以達到相當好的通風效果,當然,網孔後面也都會有一層濾網以隔絕灰塵。
卸下熱插拔支架、拆下前面板後可以看到20公分紅燈扇(進氣),
因為前置I/O與開關設計在上方的關係,不會有線材與前面板連結在一起。
熱插拔支架可以裝設2.5吋的硬碟,3.5吋固定有防震的設計。
但因為2.5吋硬碟裝設位置必須要靠邊,因此會將3.5吋硬碟固定用的防震固定栓給擠出,
必須要將這一個3.5吋硬碟用的固定栓給卸下,才能將架子正常放回抽取槽。
可以看到5.25/3.5吋面板裡側都有濾網
p[/page]機殼上下與兩側特色
機殼底部在電源供應器處有開孔,而濾網則是在內側還不能從外部替換,
這能讓PSU的風扇面朝下時,有獨立的散熱通道。
機殼腳座為大面積的圓形防震腳
接下來為機殼上側,靠近前面板處有三個六角形按鈕,
開關後面有一個置物凹槽,附有防滑塑膠片,深度與面積都相當大,
接著則又有兩大塊網孔區,也有防塵網之外,可看到內側的六角開孔相當大。
解開後側螺絲,卸下上蓋,可以看到兩個20公分風扇。
前置I/O、開關與置物槽的特寫,
大面積按鈕為電源,右邊為重開,左方則是前風扇的LED燈開關。
L型透明視窗側板
另一側一樣有L型的突起區域,是為了讓側版不會壓迫到內部繞背後走線的線材。
透側面與另一側的開啟方式不同,開啟把手在上方,為上往下開啟式設計。
p[/page]附件與內部結構
打開側板,就可以拿出工具盒裡的配件了,螺絲分為三包,也附有束線袋與蜂鳴器,
Cooler Master有個非常貼心的東西是十字轉六角銅柱的工具,可以將銅柱牢牢地固定住。
卸下兩側面板,內部結構一覽,可以看到CPU處的鏤空面積相當大。
在走線用的開孔有橡膠之外,其餘地方也都有做防刮手設計,裝機時不怕傷痕累累。
所附的風扇皆為小3pin接頭並附上大4pin的方式,
下方為CM機殼獨有的整線用遮罩,混亂的線材可以收在遮罩內,並也有走線開孔。
5.25吋為免螺絲的設計,怕不穩固的話,另一側也有螺絲鎖孔。
熱插拔模組板做得並不隨便,使用了電容來穩壓。
內部的六個硬碟架皆有2.5吋鎖孔,但裝置位置在中間,因此不可與熱插拔架互換。
主機板裝置處也有列出不同大小所對應的銅柱鎖點
從上圖可以看出有奇妙的開孔,翻到背面發現原來藏了一個2.5吋固定架,可以用來裝設SSD。
p[/page]實際裝機示範與結論
實際裝機並整線之後的範例,從這張圖就可以很明顯地反映出內部空間的寬裕。
從背面來觀察,CPU後的鏤空區真的很大,幾乎所以的主機板都可以先鎖好再上散熱底座,
而多處的整線開孔設計,並不用花太多心思去解決繞線的問題,便於安裝、整理,真的是一款好機殼。
就算是為了美觀而將線材都走背部繞線處理,也不用擔心會被側板壓到。
結論
市面上的機殼林林總總,外觀花俏、內部也有做無螺絲設計與整線用開孔的產品不在少數,但是不是一款好的機殼,實際裝機過後就會知道!這款HAF XM透側版給予了筆者相當良好的裝機經驗,整線用開孔設計得宜,通常會遇到困難的HD Audio前置線材、CPU +12V輔助供電,在連接埠附近都設有開孔,因此都可以透過背部走線來解決。
機殼本身的深度相當長,就算不卸下硬碟架也不會有無法裝設30公分長顯示卡的問題,而機殼寬度也很充裕,能讓人放心地裝上CPU散熱巨塔,而繞背走線的線材,也因為側版L型突起的造型,而有了更加寬裕的空間。
在散熱上當然更不用說了,前方大面積的沖孔網,搭配20公分風扇來進風,而抽風則有上方兩個20公分與後方14公分,熱量處理性能相當優異,唯一美中不足的,應該就是這樣進氣弱,但抽風強的負壓差設計了吧,雖然前方5.25/3.5面板也為網孔設計,但因為主動進氣處少的關係,灰塵也還是會從隙縫或是後側的PCI檔片處進入。

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