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16核Ryzen處理器與Ryzen APU都準備好了，AMD什麼時候出牌呢？ wu.hn8401于2017-05-11 12:02分享在業界動態 Industrial Information
AMD透露Epyc伺服器晶片更多細節 多方面挑戰英特爾至強平臺 wu.hn8401于2017-05-18 11:59分享在業界動態 Industrial Information
華碩轉投資公司祥碩涉侵犯威盛 USB 3.0 晶片設計 sxs112.tw于2013-12-18 22:51分享在業界動態 Industrial Information
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今天起！日本實施尖端半導體出口管制：光刻相關設備等統統禁止 sxs112.tw于2023-07-24 20:41分享在業界動態 Industrial Information
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Intel第12代Alder Lake CPU TDP現在定義為PBP PL1和MTP PL2，使用MTP時性能提升36% sxs112.tw于2021-11-01 10:03分享在業界動態 Industrial Information
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[Cebit 2011]Kingston推出時脈再創新高的HyperX So-Dimm DDR3-2133記憶體 sxs112.tw于2011-03-03 22:36分享在業界動態 Industrial Information

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