(PR)Intel 3D堆疊CMOS電晶體結合背面電源和直接背面接觸，為下一代晶片提供更高的性能
sxs112.tw于2023-12-10 19:44分享在業界動態 Industrial Information
群聯電子將推出全新高階E26 Max14um和主流E31T SSD控制器，擴充Gen5產品組合：速度達14.7GB/s
sxs112.tw于2023-12-09 19:51分享在業界動態 Industrial Information
HYBE IM新作《星之後裔 : Knights of Veda》 與玩家共同完成的遊戲 開發進度公開
willian于2023-12-11 18:50分享在業界動態 Industrial Information
JEDEC現已正式推出CAMM2記憶體模組標準：提供128GB容量、8.5Gbps速度
sxs112.tw于2023-12-11 18:31分享在業界動態 Industrial Information
Pixel 6 Pro用戶展示了手機燒毀的照片，可能是Tensor SoC過度過熱造成的
sxs112.tw于2023-12-11 15:34分享在業界動態 Industrial Information
iOS 17.2 增加類似 NameDrop 的選項以加快 Apple 錢包通行證的共享速度
maggie123于2023-12-11 11:49分享在業界動態 Industrial Information
技嘉推出 Aorus CO49DQ QD-OLED 超寬電競顯示器，使用 AI 技術防烙印
maplefoxs于2023-12-11 11:42分享在業界動態 Industrial Information
由於晶片價格上漲且缺乏設備上的人工智慧內容，iPhone 16、Galaxy S24將保留相同的RAM配置
sxs112.tw于2023-12-10 20:48分享在業界動態 Industrial Information
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