D-Link發布AX5400 Wi-Fi6分享器：支援Mesh、雙USB+五孔GigaLAN
sxs112.tw于2020-08-31 17:24分享在業界動態 Industrial Information
NVIDIA CEO黃仁勳的SIGGRAPH 2024主題演講可能是消費級Blackwell GPU的首次亮相
sxs112.tw于2024-06-13 21:07分享在業界動態 Industrial Information
AMD Zen 6 Medusa 1 A0步進晶片現身，TDP為28W，預示著低TDP CPU產品線即將推出
sxs112.tw于2026-01-13 11:25分享在業界動態 Industrial Information
據傳Intel下一代Nova Lake CPU核心將有雙倍的P核心和E核心，最多可達16個P核和32個E核
sxs112.tw于2025-02-02 20:51分享在業界動態 Industrial Information
美光推出世界上最小的UFS 4.0儲存封裝，尺寸為9x13mm，但仍有令人印象深刻的4,300MB/s速度
sxs112.tw于2024-02-28 00:05分享在業界動態 Industrial Information
Intel今年僅推出Alder Lake K(F) 系列和Z690晶片組，其餘將在CES 2022上發布
sxs112.tw于2021-07-28 21:13分享在業界動態 Industrial Information
Panasonic 拿出兩支開發中的 M4/3 鏡頭供預覽：42.5mm f/1.2 和 150mm f/2.8
sxs112.tw于2012-09-17 21:45分享在業界動態 Industrial Information
振華推出LEADEX III GOLD ARGB PRO系列電源：採用魔術插拔模組孔、ARGB背光同步、保固縮水
sxs112.tw于2020-07-09 21:33分享在業界動態 Industrial Information
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