台積電的目標是2030年在3D封裝中整合超過1兆個電晶體，在單晶片中整合超過2000億個電晶體
sxs112.tw于2023-12-28 09:24分享在業界動態 Industrial Information
12V-2×6電源連接器搭配水冷NVIDIA GeForce RTX 5090顯示卡，連接器溫度高達150°C
sxs112.tw于2025-03-09 12:39分享在業界動態 Industrial Information
AMD確認Zen6 2nm和Zen7 CPU核心架構：Zen6提升性能/效率，Zen7配備全新AI引擎
sxs112.tw于2025-11-12 20:03分享在業界動態 Industrial Information
Razer推出Razer Handheld Dock Chroma：附可調式支架、支援RGB燈效
sxs112.tw于2025-01-12 19:47分享在業界動態 Industrial Information
Snapdragon 8 Elite Gen 2產品可能最終將支援eSIM，超薄型智慧型手機有望在市場上佔有一席之地
sxs112.tw于2025-03-11 21:57分享在業界動態 Industrial Information
JIUSHARK推出F15K Diamond CPU Cooler，配備四個10cm風扇，280W TDP散熱，售價低於40美元
sxs112.tw于2025-06-25 15:08分享在業界動態 Industrial Information
Sony 為 E-mount 帶來了新的 20mm 餅乾鏡與 18-200mm 的 PZ 電動變焦鏡頭
sxs112.tw于2013-01-23 22:14分享在業界動態 Industrial Information
CES 2019：Intel下代伺服器Cascade Lake處理器發貨：10nm Ice Lake 2020年見
sxs112.tw于2019-01-08 15:12分享在業界動態 Industrial Information
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