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中國工信部網站洩漏 ROG Phone 3 代外型與詳細規格，或搭載 S865+ !? qxxrbull于2020-06-16 20:56分享在業界動態 Industrial Information
傳三星 Exynos 2200 在製造上遇到困難 已引入AI加速晶片開發 huang1983于2021-08-17 10:26分享在業界動態 Industrial Information
下一代Google Pixel有望裝備：機身背面有個觸控板 sxs112.tw于2017-06-27 20:25分享在業界動態 Industrial Information
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iPhone 15 Pro Max相機模組細節已確認：主攝廣角無變化，但長焦和ToF都換了 sxs112.tw于2023-10-01 14:53分享在業界動態 Industrial Information
vivo Z6官方無死角曝光：3.85mm超小孔徑配4800萬四鏡頭 sxs112.tw于2020-02-27 16:57分享在業界動態 Industrial Information
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