採用32核的AMD第三代EPYC 7543處理器的測試，效能高於擁有56核的雙Intel Cascade Lake Xeon
sxs112.tw于2021-01-07 11:55分享在業界動態 Industrial Information
華碩ROG X870E主機板將包含額外的曲線優化器功能，增強AMD Ryzen 9000 CPU的監控能力
sxs112.tw于2024-07-21 11:37分享在業界動態 Industrial Information
Snapdragon 7 Gen1為中階手機帶來升級的性能，GPU速度提升高達20%，支援LPDDR5 RAM，Wi-Fi 6E等
sxs112.tw于2022-05-21 00:05分享在業界動態 Industrial Information
Intel Z890主機板將原生支援Thunderbolt 4，Arrow Lake桌上型電腦CPU配備多達4個Arc Xe-LPG iGPU
sxs112.tw于2024-05-05 20:55分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen AI CPU在AI LLM和GenAI測試中擊敗Intel Core Ultra，借助XDNA實現低功耗且更便宜
sxs112.tw于2024-03-14 16:42分享在業界動態 Industrial Information
啟用AVX-512的Intel第三代Ice Lake-SP Xeon Platinum 8351N CPU測試，比AMD EPYC Rome快65％
sxs112.tw于2021-03-23 00:23分享在業界動態 Industrial Information
16核5.5GHz：Intel雞血版Core i9-12900KS性能測試單核、多核碾壓Ryzen 9
sxs112.tw于2022-03-18 09:28分享在業界動態 Industrial Information
COMPUTEX 2018：Cascade Lake-X採用LGA 3647插槽，並搭配6通道記憶體
sxs112.tw于2018-06-05 22:19分享在業界動態 Industrial Information
AMD的Zen3將採用7nm+ EUV製程，實現20％的電晶體管密度增加，2020年登場
sxs112.tw于2019-04-16 18:46分享在業界動態 Industrial Information
由於採用Cortex-X3，Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300將更耗電
sxs112.tw于2022-03-25 20:21分享在業界動態 Industrial Information
Intel在AMD的數據中心活動之前分享Xeon Sapphire Rapids與EPYC Genoa測試
sxs112.tw于2023-06-13 09:25分享在業界動態 Industrial Information
技嘉聲稱採用AMD Ryzen 7 9800X3D CPU的X3D Turbo模式可將遊戲效能提升高達5%
sxs112.tw于2024-11-01 15:54分享在業界動態 Industrial Information
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