與Raptor Lake相比，Intel Arrow Lake CPU的溫度TJMax更高，高達105C
sxs112.tw于2024-07-17 20:05分享在業界動態 Industrial Information
據報導NVIDIA和MediaTek正在合作開發採用Arm的CPU，並採用台積電的CoWoS封裝
sxs112.tw于2023-10-27 09:01分享在業界動態 Industrial Information
AMD 公佈首款 ARM 架構伺服器晶片細節：分八核心及十六核心版本、Cortex-A57、頻率不低於 2GHz
sxs112.tw于2013-06-19 22:39分享在業界動態 Industrial Information
高通和三星為未來的Snapdragon 8 SoC探索雙源選擇；N3E和3nm GAA製程都成為可能
sxs112.tw于2023-04-29 18:54分享在業界動態 Industrial Information
蘋果發布M3、M3 Pro和M3 Max、有多達920億個電晶體、16核心CPU選項、令人難以置信的效率
sxs112.tw于2023-10-31 09:02分享在業界動態 Industrial Information
用於下一代Ryzen和EPYC CPU的AMD Zen4D Dense核心詳解：每個小晶片有16個核心，新的快取設計
sxs112.tw于2021-11-04 15:00分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2023：MSI和ASRock推出擁有Wi-Fi 7和5GbE網路解決方案的Z790主機板
sxs112.tw于2023-05-27 21:53分享在業界動態 Industrial Information
« press release »GIGABYTE發布AMD 500/400主機板系列BIOS，支援Ryzen 7 5800X3D CPU
sxs112.tw于2022-03-19 20:26分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 7000將採用優化的TSMC 5nm製程並為首批在AM5平台上推出的CPU，Ryzen APU可能稍後推出
sxs112.tw于2022-01-12 17:15分享在業界動態 Industrial Information
Intel Alder Lake-HX行動CPU將擁有多達16個核心和55W的基本TDP
sxs112.tw于2022-02-26 11:01分享在業界動態 Industrial Information
Qualcomm推出Snapdragon 8cx Gen 3，首款5nm Windows PC SoC
sxs112.tw于2021-12-02 15:24分享在業界動態 Industrial Information
MSI推出最新的Z690 BIOS，帶有更新的Alder Lake Microcode和ME，同時提高了CPU性能和DRAM相容性
sxs112.tw于2021-12-10 20:00分享在業界動態 Industrial Information
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