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Intel將在其自家H61,Z68與X78主機板加入USB3.0設計 sxs112.tw2011-02-22 07:23分享在業界動態 Industrial Information
入門級400系列主機板也將支援Intel第11代Rocket Lake桌上型處理器,但未必開放PCIe 4.0 sxs112.tw2020-07-24 08:57分享在業界動態 Industrial Information
AMD確認Ryzen 7000整合RDNA2顯示功能 sxs112.tw2022-09-26 21:07分享在業界動態 Industrial Information
據報導Exynos原型機正在三星2nm製程上進行測試,該公司希望維持雙晶片組發布策略 sxs112.tw2024-02-20 20:56分享在業界動態 Industrial Information
ASUS聯合Google推出Tinker Edge T/R主機板:耕耘AI開發板市場 sxs112.tw2019-11-15 15:04分享在業界動態 Industrial Information
傳Intel Sandy bridge平台晶片組可能原生支援USB3.0功能 sxs112.tw2010-09-30 23:20分享在業界動態 Industrial Information
三星量產第一款物聯網晶片Exynos i T200,進軍IoT領域 sxs112.tw2017-06-22 17:09分享在業界動態 Industrial Information
Xeon Platinum 8176有多強?與32核EPYC互有勝負 sxs112.tw2017-07-13 11:22分享在業界動態 Industrial Information
MediaTek發布M80 5G Modem:支援毫米波、7.67Gbps網速全球第一 sxs112.tw2021-02-02 11:05分享在業界動態 Industrial Information
AMD的EPYC Genoa CPU在5nm製程上配備12個下一代Zen4 CCD,最多96個核心 sxs112.tw2022-04-09 22:34分享在業界動態 Industrial Information
AMD 6nm“Rembrandt”APU曝光:Zen3+RDNA2架構、支援DDR5和USB4 sxs112.tw2020-10-22 16:56分享在業界動態 Industrial Information
AMD Zen架構APU:16核32執行緒,16GB HBM顯存,四通道DDR4 wu.hn84012015-04-11 13:24分享在業界動態 Industrial Information
AMD確認AM5平台支援CUDIMM,但時間未定 sxs112.tw2025-05-15 21:45分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2019:AMD在Computex 2019上展示EPYC ROME以2倍的優勢超越Intel Cascade Lake sxs112.tw2019-05-27 11:42分享在業界動態 Industrial Information
聯發科Helio P70晶片發布:效能提升13% sxs112.tw2018-10-24 14:46分享在業界動態 Industrial Information
最快的核心閒置不用,是Ryzen Master還是Windows 10的鍋? sxs112.tw2019-11-22 15:49分享在業界動態 Industrial Information
混合電源搭載、GIGABYTE推出「B450 AORUS ELITE」主機板 sxs112.tw2018-10-26 10:37分享在業界動態 Industrial Information
技嘉展示 AORUS 系列主機板樣貌 lin.sinchen2016-12-09 10:24分享在業界動態 Industrial Information
Core i7-4960X官方核心數據:18.6億電晶體管,257mm2面積 sxs112.tw2013-09-02 20:49分享在業界動態 Industrial Information

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