Snapdragon 8 Gen 3正式發布，時脈速度提升至3.3GHz、光追效能提升50%、裝置內建人工智慧支援
sxs112.tw于2023-10-25 11:48分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 7 8700G APU在首次脫蓋處理中獲得晶片特寫，溫度降低25C
sxs112.tw于2024-02-11 22:46分享在業界動態 Industrial Information
AM5平台上的DDR5 CUDIMM支援受限於IMC；只有下一代AMD Ryzen CPU才支援它
sxs112.tw于2026-04-28 09:14分享在業界動態 Industrial Information
Cascade Lake AP將採用BGA5903和MCP設計，也許未來會有LGA5903
sxs112.tw于2018-06-12 09:03分享在業界動態 Industrial Information
Gigabyte進行2.0改版 ，影響的有P55/H55/H57與790X/870/880G/890GX
sxs112.tw于2010-05-15 23:51分享在業界動態 Industrial Information
配備3D V-Cache的AMD Ryzen 9000X3D將於明年1月的CES上亮相
sxs112.tw于2024-08-26 17:19分享在業界動態 Industrial Information
Qualcomm發布Snapdragon Wear 4100可穿戴平台：性能暴漲85％
sxs112.tw于2020-07-01 17:07分享在業界動態 Industrial Information
Intel第10代核心處理器代號訊息洩漏 - 14nm Comet Lake-U與10nm Ice Lake-U
sxs112.tw于2019-04-30 00:52分享在業界動態 Industrial Information
Intel為下一代HEDT CPU準備W890晶片組，可能是帶有大量P核的Granite Rapids-X處理器
sxs112.tw于2024-08-17 13:54分享在業界動態 Industrial Information
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