用戶名
UID
Email
密碼
登錄
自動登錄
找回密碼
註冊
請
登錄
後使用快捷導航
沒有帳號?
註冊
快捷導航
首頁
Portal
XF NEWS
論壇
BBS
夯評測
REVIEW
嗑新聞
NEWS
瘋採訪
INTERVIEW
潮活動
Events
校園活動
最新文章
記憶體超頻上4500MHz,ASRock華擎Z170M OC Formula登場
peace
于
2016-04-05 00:51
分享在
業界動態 Industrial Information
聯發科處理器路線圖曝光,8核64位元MT6753通吃4G/3G/2G全網路
sxs112.tw
于
2014-10-27 21:39
分享在
業界動態 Industrial Information
華碩推出Pro A620M-C-CSM AM5 主機板, 搭載復古 PCI 插槽
maplefoxs
于
2023-05-29 11:55
分享在
業界動態 Industrial Information
GIGABYTE GA-X58A-UD9 発売日/価格!!
sxs112.tw
于
2010-05-17 21:14
分享在
業界動態 Industrial Information
分析師被EPYC及Ryzen處理器“震驚”,給AMD好評、Intel差評
wu.hn8401
于
2017-05-26 12:26
分享在
業界動態 Industrial Information
12196MT/s!微星輔助記憶體超頻新世界紀錄誕生
sxs112.tw
于
2024-11-05 16:49
分享在
業界動態 Industrial Information
GIGABYTE推出採用Atom D525 Mini-ITX solution
sxs112.tw
于
2010-08-03 20:13
分享在
業界動態 Industrial Information
最多可裝30組SATA,ASRock Rack推出搭載LGA3647插槽的EPC621D6U-2T16R主機板
sxs112.tw
于
2019-07-09 17:16
分享在
業界動態 Industrial Information
英特爾“CPU升級服務”出擊,三款處理器接受付費升級
sxs112.tw
于
2011-08-15 22:15
分享在
業界動態 Industrial Information
兩個月徹底翻身,AMD DDR5記憶體從最差變成最強:8GHz隨便跑
sxs112.tw
于
2023-07-24 20:02
分享在
業界動態 Industrial Information
聯發科計劃打造增強版Helio P60晶片
sxs112.tw
于
2018-06-08 23:17
分享在
業界動態 Industrial Information
Qualcomm將推出沒有整合5G Modem的Snapdragon 888,為廉價的Android旗艦產品騰出空間
sxs112.tw
于
2021-03-08 21:33
分享在
業界動態 Industrial Information
AMD將在2026年推出採用ARM的SoundWave平台APU;預計將與NVIDIA的AI PC晶片競爭
sxs112.tw
于
2025-05-14 17:19
分享在
業界動態 Industrial Information
16核Core i9-7960X現身,跑分居然只和Core i9-7900X打平?
sxs112.tw
于
2017-07-24 11:31
分享在
業界動態 Industrial Information
換個插槽支援Bulldozer,技嘉多款AM3主機板將升級AM3+
sxs112.tw
于
2011-04-04 20:46
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel單晶片Xeon-D新品曝光:升級Skylake架構、最高18核
sxs112.tw
于
2018-02-02 14:36
分享在
業界動態 Industrial Information
根據代號洩漏,蘋果的A17 Pro可能只是改進的A16 Bionic晶片,但有時脈速度提升和優化
sxs112.tw
于
2023-09-16 18:43
分享在
業界動態 Industrial Information
ASUS、現有的X58主機板與「Core i7-980X」対応状況発表
sxs112.tw
于
2010-03-18 23:11
分享在
業界動態 Industrial Information
ASUS發布Pro A320M-R WI-FI主機板:整合無線和藍牙5.0
sxs112.tw
于
2019-03-05 16:46
分享在
業界動態 Industrial Information
聯發科天璣9400傳有智慧型手機晶片組最大晶片尺寸,電晶體數量超過300億個
sxs112.tw
于
2024-04-08 19:36
分享在
業界動態 Industrial Information
版塊︰
全部
業界動態 Industrial Information
手機相機
筆電平板
電腦桌機
處理器 主機板
顯示卡器
記憶體 卡 碟
儲存裝置
機殼散熱電源
網通多媒體產品
週邊配件
電競周邊
軟體遊戲
活動好康
業界新聞
改裝資訊
蘋果產品
廠商新聞 News
手機/平板/相機
筆電/桌機/伺服器
處理器/主機板
顯示卡/器
記憶體/卡/碟
電源/機殼/散熱
儲存/週邊/網通
軟體/程式
活動/消息
電競/遊戲
排序︰
按發表時間
按回復時間
按查看次數
按回復次數
隨機
加載中,請稍候...
1 ...
304
305
306
307
308
309
310
311
... 489
/ 489 頁
下一頁
返回頂部