AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光：單晶片整合15個Die，其中有HBM記憶體
sxs112.tw于2019-09-06 08:49分享在業界動態 Industrial Information
AMD EPYC Genoa Zen4CPU產品線和測試洩露，比Intel XEON快2.6倍，比Milan快2倍，每W性能提高1.7倍
sxs112.tw于2022-10-15 18:35分享在業界動態 Industrial Information
ComputeX 2022：Ryzen 7000 IO核心升級6nm：首次整合RDNA2核心顯示
sxs112.tw于2022-05-23 18:54分享在業界動態 Industrial Information
Intel Cascade Lake AP：採用多晶片封裝的48核心處理器，並有12通道記憶體
sxs112.tw于2018-11-05 15:12分享在業界動態 Industrial Information
升級的Cortex-A78核心使Kirin 1020擁有比Kirin 990高50％的性能
sxs112.tw于2020-03-05 09:20分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2019：AMD首推擁有12個核心的第三代7nm Ryzen 3000 CPU - 價格為499美元的旗艦產品
sxs112.tw于2019-05-27 10:14分享在業界動態 Industrial Information
AMD的Ryzen 7000 Zen4 CPU將在Hydra Tuning Utility中提供曲線優化器支援
sxs112.tw于2022-03-18 19:30分享在業界動態 Industrial Information
Snapdragon 8 Gen 3採用Cortex-X4，速度比Snapdragon 8 Gen 2的Cortex-X3高15%
sxs112.tw于2023-03-05 21:36分享在業界動態 Industrial Information
G.Skill芝奇推出 DDR5 R-DIMM 記憶體，搭配下周上市的 AMD Threadripper 7000處理器
maplefoxs于2023-11-19 17:17分享在業界動態 Industrial Information
華碩確認在最新的AGESA 1.2.7.0 BIOS中支援下一代AMD APU，並適用於AM5 800系列主機板
sxs112.tw于2025-10-22 13:33分享在業界動態 Industrial Information
加載中，請稍候...
- 特別活動
- Computex報導
- GAMFORCE
