Surface Pro X的SQ1 SoC採用7nm打造且擁有3GHz頻率，15W TDP
sxs112.tw于2019-10-03 15:47分享在業界動態 Industrial Information
Intel：未來採用 Tri-Gate 3D 立體電晶體的 22nm 製程 SoC 將出現在行動裝置上
sxs112.tw于2012-12-12 22:05分享在業界動態 Industrial Information
據報導NVIDIA和MediaTek正在合作開發採用Arm的CPU，並採用台積電的CoWoS封裝
sxs112.tw于2023-10-27 09:01分享在業界動態 Industrial Information
小米稱Snapdragon 8 Gen 2的GPU性能提升了42%，並擊敗了蘋果的A16 Bionic
sxs112.tw于2022-11-29 20:56分享在業界動態 Industrial Information
適用於AM5主機板的MSI AGESA 1.2.0.0a BIOS推出：添加Curve Shaper、EXPO On-The-Fly和對AMD Ryzen 9000的OPP
sxs112.tw于2024-07-18 21:39分享在業界動態 Industrial Information
AMD下代掌機APU Z2 Extreme首次現身！ 3+5八核心、最大TDP 28W
sxs112.tw于2024-09-24 21:46分享在業界動態 Industrial Information
Intel 鎖定 4 個導致 13th / 14th 代桌上型處理器 Vmin 偏移問題並將更新 0x12B 微碼
lin.sinchen于2024-09-26 10:59分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 2018-2020 Roadmap洩露：Castle Peak, Matisse, Picasso, Vermeer與Renoir
sxs112.tw于2018-03-08 09:44分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2026：AMD認為統一記憶體架構開啟了無限可能，並將影響其未來的產品和發展路線圖
sxs112.tw于2026-06-07 15:04分享在業界動態 Industrial Information
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