Intel的目標是在2025年之後透過3D堆疊電晶體管Foveros Direct實現30%到50%的邏輯縮放改進
sxs112.tw于2021-12-12 09:51分享在業界動態 Industrial Information
AMD 3D V-Cache將Ryzen處理器變成了一款出乎意料的AI利器，效能比非X3D CPU提升了88%
sxs112.tw于2026-04-20 17:07分享在業界動態 Industrial Information
(PR)華擎為其AMD AM5和Intel 700系列主機板增加256GB最大記憶體和64GB DIMM支援
sxs112.tw于2023-12-18 17:24分享在業界動態 Industrial Information
AMD表示AI是其第一大戰略重點，今年晚些時候Instinct MI300將引領這一潮流
sxs112.tw于2023-05-03 18:43分享在業界動態 Industrial Information
據傳AMD採用Zen6的Ryzen Medusa CPU將配備兩組IMC，並改變DDR5記憶體方向
sxs112.tw于2025-04-14 21:28分享在業界動態 Industrial Information
Intel表示即將推出的Lunar Lake和Arrow Lake CPU不會因為新架構而受到不穩定問題的影響
sxs112.tw于2024-08-31 15:19分享在業界動態 Industrial Information
CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心
sxs112.tw于2019-01-08 10:33分享在業界動態 Industrial Information
Amazon上架ASUS Prime Z790-P Wi-Fi和ROG Maximus Z790 Hero主機板
sxs112.tw于2022-10-10 22:06分享在業界動態 Industrial Information
Intel Core Ultra 5 245HX在PassMark測試中比前代產品高出38%；性能優於桌上型電腦Core Ultra 5 245
sxs112.tw于2025-07-13 17:17分享在業界動態 Industrial Information
Intel 找到 13/14th 代處理器不穩定的原因將在 8 月中提供 Microcode 更新
lin.sinchen于2024-07-23 18:53分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2023：(PR)ASRock將在Computex 2023上展示新的遊戲顯示器等
sxs112.tw于2023-05-27 22:05分享在業界動態 Industrial Information
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