GTC 2025：搭載下一代Vera CPU的NVIDIA Rubin和Rubin Ultra將於明年上市，1TB HBM4、100PF FP4 & 88 CPU Core
sxs112.tw于2025-03-19 09:55分享在業界動態 Industrial Information
配備雙X3D晶片的AMD Ryzen CPU完全不存在，因為效能提升幅度最多只能達到4%
sxs112.tw于2025-08-08 21:37分享在業界動態 Industrial Information
AMD計劃發布一款用於遊戲掌機並以AI為重點的Ryzen Z2 AI Extreme SoC，與Intel的Lunar Lake競爭
sxs112.tw于2025-04-06 17:47分享在業界動態 Industrial Information
背水一戰！ Intel首位華人CEO曝光新一代CPU：首發18A製程、下半年大規模量產
sxs112.tw于2025-04-01 16:43分享在業界動態 Industrial Information
Intel Xeon 6 CPU與第五代Xeon相比，AI效能提升90%，Xeon 6900P Granite Rapids-AP將於9月推出
sxs112.tw于2024-08-29 17:09分享在業界動態 Industrial Information
華為將推出的Ascend 910C AI晶片可能會引發另一輪市場拋售；據傳與NVIDIA的H100非常接近
sxs112.tw于2025-02-05 17:24分享在業界動態 Industrial Information
高通推出全新8 核Snapdragon X Plus，將效能領先地位擴展到更多的Copilot+ PC使用者
Kimi于2024-09-06 12:43分享在業界動態 Industrial Information
繼筆記型電腦版Panther Lake之後，Intel正式確認Nova Lake-S和Nova Lake-U
sxs112.tw于2025-06-03 17:10分享在業界動態 Industrial Information
Intel Panther Lake確認將採用Cougar Cove P核和Darkmont E核；並揭曉新的PCI ID列表
sxs112.tw于2025-04-28 09:13分享在業界動態 Industrial Information
DIY-APE為其新一代BTF 3.0背面連接器主機板推出1500W 50針連接器，為CPU、GPU和Mobo供電
sxs112.tw于2025-01-03 11:18分享在業界動態 Industrial Information
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