Intel Core 處理器與 Intel Bridge 技術讓 Windows 11 可使用行動應用 app
lin.sinchen于2021-06-25 00:13分享在業界動態 Industrial Information
Intel Alder Lake 16核桌上型和14核行動CPU經過測試，發現有256個EU Xe-HPG和32個EU Xe-LP GPU
sxs112.tw于2021-06-25 17:25分享在業界動態 Industrial Information
GIGABYTE準備推出X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX主機板，採用被動散熱
sxs112.tw于2021-06-27 17:28分享在業界動態 Industrial Information
Intel LGA 1700和LGA 1800插槽設計洩漏，專為Alder Lake和下一代CPU設計
sxs112.tw于2021-06-28 15:40分享在業界動態 Industrial Information
Qualcomm Snapdragon 888 Plus正式發布 – 為未來旗艦帶來更高的CPU時脈速度、改進的AI性能
sxs112.tw于2021-06-28 18:48分享在業界動態 Industrial Information
Intel確認擁有HBM的Xeon “Sapphire Rapids” CPU將於2022年推出
sxs112.tw于2021-06-29 00:50分享在業界動態 Industrial Information
AMD EPYC Bergamo CPU將在5nm製程上配備128個Zen4核心，還有12nm Zen3核心的Monet入門級行動APU
sxs112.tw于2021-07-01 16:04分享在業界動態 Industrial Information
GIGABYTE的Intel 300、400、500系列和AMD 300、400、500系列主機板完全相容Windows 11 TPM要求
sxs112.tw于2021-07-02 18:54分享在業界動態 Industrial Information
擁有20個核心和40個線程的Intel Sapphire Rapids CPU出現在Geekbench上
sxs112.tw于2021-07-06 17:07分享在業界動態 Industrial Information
Intel正式退役Ice Lake-U、Comet Lake-U和Lakefield CPU系列
sxs112.tw于2021-07-07 17:01分享在業界動態 Industrial Information
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