Intel Sapphire Rapids-SP下一代XEON CPU SKU洩漏 – 最多56個核心、105MB快取和350W TDP
sxs112.tw于2021-08-19 20:35分享在業界動態 Industrial Information
蘋果發布M3、M3 Pro和M3 Max、有多達920億個電晶體、16核心CPU選項、令人難以置信的效率
sxs112.tw于2023-10-31 09:02分享在業界動態 Industrial Information
Intel Arrow Lake-S桌上型電腦800系列CPU平台洩露，顯示有20個專用Gen5通道，支援更快的DDR5
sxs112.tw于2024-07-02 15:46分享在業界動態 Industrial Information
Intel今年僅推出Alder Lake K(F) 系列和Z690晶片組，其餘將在CES 2022上發布
sxs112.tw于2021-07-28 21:13分享在業界動態 Industrial Information
據稱Google Tensor G4是採用Exynos 2400改造，但有完全不同的CPU配置
sxs112.tw于2024-02-11 22:50分享在業界動態 Industrial Information
高通確定Snapdragon 8s Gen 3確定發布日期，旨在使其旗艦晶片組陣容多樣化
sxs112.tw于2024-03-11 21:54分享在業界動態 Industrial Information
高通和三星為未來的Snapdragon 8 SoC探索雙源選擇；N3E和3nm GAA製程都成為可能
sxs112.tw于2023-04-29 18:54分享在業界動態 Industrial Information
Intel表示已準備好在整個CPU和GPU產品組合中支援微軟最新的Phi-3 AI模型
sxs112.tw于2024-05-26 15:33分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Intel推出用於下一代先進晶片封裝的玻璃基板，有助於2030年在封裝上提供1兆個電晶體管
sxs112.tw于2023-09-19 10:01分享在業界動態 Industrial Information
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